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此示例使用 Anand 黏塑性模型研究焊点在热负荷作用下的黏塑性蠕变，适用于大幅度各向同性黏塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。 几何结构包含两个电子元件（芯片），这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上 ... 扩展阅读
在烃加工中，我们通常会观察到固体催化剂表面上的碳沉积，这一过程存在的一个问题是碳沉积物会影响催化剂的活性，并阻碍气体流过催化剂床。 本例研究甲烷在催化剂作用下产生热分解，生成氢和固体碳的过程 ... 扩展阅读
微流体系统制造的最新进展需要处理活细胞和其他微粒，还需要它们之间的混合。例如，所有这些都可以利用声辐射力和来自流动的黏滞曳力来实现。 流动：由于纳维-斯托克斯方程中的非线性项，流动的谐波扰动将导致净时均流动，称为声流 ... 扩展阅读
本例演示如何计算涡轮静叶片次级蠕变引起的变形。蠕变率受温度的影响很大，因此变形和应力松弛由温度场控制。 扩展阅读
微电子元件是冷却系统中的一个关键环节。由于反复接通和断开电源，微电子元件受到热循环的作用，焊点处会出现裂纹，断开了芯片与印刷电路板的连接，使微电子元件失去其操作功能。本例基于 Darveaux ... 扩展阅读
本教学案例模拟入口气体的相对湿度如何影响低温聚合物电解质膜电极组件的性能。模型包含湿度相关的离聚物（电解质）电导率、气相质量传递和水离聚物传递。还包含离聚物膜上的氢交叉扩散。 扩展阅读
此例演示如何在“非线性结构材料模块”中使用温度相关的材料。 一个大容器内装有加压热水，压力容器上连接了几根管。在需要紧急冷却的情况下，这些管可以快速输送冷水。压力容器由碳钢制成，内部包层为不锈钢 ... 扩展阅读
本教学案例求解氩/氯混合物中带有射频偏压的电感耦合等离子体反应器（也称为 ICP/CCP 反应器），其中计算了流体流动和气体加热，并讨论电负性放电建模的重要方面和策略。 扩展阅读
复合材料通常用于结构应用，与传统工程材料相比，这种材料可定制刚度和强度等属性，因而更具吸引力。除了结构应用之外，复合材料还用于热属性和结构属性都很重要的应用。电子工业中使用的硅片就是一个示例。因此，从仿真的角度来看 ... 扩展阅读
酿造啤酒的一个重要步骤是发酵过程，在此过程中，糖在酵母的作用下产生酒精和各种不同的风味物质。初始糖含量、温度和酵母类型决定了发酵的方式。 本例使用“反应工程”接口对完全混合槽中的发酵过程建模，此外 ... 扩展阅读