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此模型演示对流和扩散对铜微连接器凸块(金属柱)的传输受限电镀的影响。微连接器凸块在各种类型的电子应用中用于元件互连,例如,液晶显示器 (LCD) 和驱动器芯片就用到了这样的突块。 ... 扩展阅读
基于表面等离激元的电路广泛应用于等离子体光子芯片、光产生和纳米刻蚀等应用领域。“表面等离激元线光栅分析仪”App 计算介电基板上表面等离激元光栅的折射系数、镜面反射及一阶衍射随入射角的变化。 此模型描述光栅的基本单元 ... 扩展阅读
本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙,由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化,因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。 此模型利用“相场”接口代替 ... 扩展阅读
本模型示例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成空腔/空隙,由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化,因此无法扩展原始模型来模拟空腔形成后的沉积。 此模型在空腔形成后利用“水平集 ... 扩展阅读
空间电荷受限发射是限制可从表面释放的带电粒子电流的现象。随着阴极释放的电子流增大,阴极附近的电荷密度也增大,电荷密度的这种分布对发射的电子施加指向阴极的电力。空间电荷限制电流是可以释放的最大电流 ... 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是半导体工业中常用的在晶片基板顶部生长高纯度固体材料层的工艺。 使用许多不同的技术在从大气压到超高真空 (UHV/CVD) 的压力范围内实现 CVD。 UHV/CVD 在低于 10-6 ... 扩展阅读
