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本教学案例演示如何使用“参数估计”特征推导出 MEMS 谐振器的电路模型。这是一个使用“电路”接口创建的修正 Butterworth-Van Dyke 电路模型，用于表示“薄膜体声波谐振器”(FBAR)。其中使用 ... 扩展阅读
如果模型空间外存在您要近似为等效电路的结构，使用“RF 模块”构建的模型可以连接到等效电路。在此模型中，同轴电缆的三维模型连接到与匹配阻抗串联的电压源，并且可以看到同样具有匹配阻抗的负载。 扩展阅读
本例通过固体氧化物电解槽模拟水 (H2O) 和二氧化碳 (CO2) 的共电解过程。 模型涵盖了氢气 (H2) 和氧气 (O2) 在扩散电极中的质量平衡与气体流动之间的完全耦合、气体在气流通道中的动量平衡 ... 扩展阅读
脱层或层分离是层压复合材料中常见的失效模式。包括载荷、材料缺陷和环境条件在内的各种因素都会触发层开始分离并向其他层扩展。这会导致结构性能降低，有时甚至导致结构完全失效。 本例分析了强迫振动下脱层板的响应 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
表面化学反应通常是反应流建模中被忽视的方面。这个教学案例演示如何将表面反应和物质添加到化学气相沉积 (CVD) 这类研究过程中，随后模拟硅在晶片上的生长。 最初，使用全局模型来研究包含复杂化学物质的广泛参数区域。然后 ... 扩展阅读
本例演示如何将“多体动力学”与“旋转机械，磁”相耦合，以进行电磁和机械分析。其中对具有 10 个转子极和 12 个定子槽的永磁电机进行二维建模，并将磁体固定在转子的圆周上。为了模拟与动网格集成的磁-结构耦合 ... 扩展阅读
本例演示如何使用 COMSOL 中的热力学功能进行闪蒸计算。 闪蒸计算是对同时存在多种物质和相的系统进行的平衡计算。 此模型中的系统是氯仿和甲醇的共沸混合物。上图显示系统的温度-摩尔分数相包络线和焓-摩尔分数图 ... 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读