案例下载

球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读

无论是回收电子产品中的贵金属，还是从矿石中提取贵金属，通常都是通过将金属浸出到水相中来进行的。贵金属需要使用氧化剂，并且通常还需要使用络合剂。对于金来说，氰化物阴离子 (CN-) 与金 (I) 形成可溶性络合物（即 ... 扩展阅读

一般而言，有两类通风方式：混合通风和置换通风。置换通风时，空气进入房间的地板层，与暖空气发生置换，达到所需的温度。房间中的热源可以包括运行中的电子器件或暖风进气道。置换通风的潜在问题是，可能出现显著的温度变化和分层。 ... 扩展阅读

安装验证 App 可用于帮助验证您安装的 COMSOL Multiphysics® 或 COMSOL Server™ 是否在硬件平台和操作系统上按预期运行。这个 App 会自动加载并运行一套测试模型 ... 扩展阅读

本例采用以下三种不同的电子能量分布函数 (EEDF) 重新计算了“介质阻挡放电”(DBD) 一维模型： 麦克斯韦函数 Druyvesteyn 函数 基于玻尔兹曼方程，两项近似 接口计算的 EEDF ... 扩展阅读

电磁制动器由永磁体组成，后者在旋转的铜盘中产生感应电流；由此产生的涡流与磁通量相互作用，产生洛伦兹力，进而产生制动力矩。圆盘角速度通过 Simulink® 进行计算。 扩展阅读

压接是一种通过塑性变形在多股导线与终端之间形成电气连接的工艺。在压接过程中，终端套筒围绕线束发生塑性变形，涉及复杂的多表面接触（包括自接触）。本例通过显式动力学仿真，对航空电缆终端的压接成型过程进行分析。 扩展阅读

本模型模拟由 α-β 钛合金制成的钛板的弧焊。在焊接过程中，材料会经历热瞬变，包括加热和冷却。本例对相变进行建模，并计算相组成随时间的变化情况。 扩展阅读

本教学案例演示如何模拟由压电阵列构成的成像探头对人体组织进行超声成像的过程。这种探头能够产生可偏转、可聚焦的声束，以实现对目标区域的精确扫描。为了模拟这一物理过程，本例构建了一个瞬态多物理场模型 ... 扩展阅读

微电子元件是冷却系统中的一个关键环节。由于反复接通和断开电源，微电子元件受到热循环的作用，焊点处会出现裂纹，断开了芯片与印刷电路板的连接，使微电子元件失去其操作功能。本例基于 Darveaux ... 扩展阅读