“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本例采用以下三种不同的电子能量分布函数 (EEDF) 重新计算了“介质阻挡放电”(DBD) 一维模型: 麦克斯韦函数 Druyvesteyn 函数 基于玻尔兹曼方程,两项近似 接口计算的 EEDF ... 扩展阅读
微电子元件是冷却系统中的一个关键环节。由于反复接通和断开电源,微电子元件受到热循环的作用,焊点处会出现裂纹,断开了芯片与印刷电路板的连接,使微电子元件失去其操作功能。本例基于 Darveaux ... 扩展阅读
超材料中的模式色散可以通过改变组成基本单元的材料类型和尺寸来进行设计。例如,周期性排列的亚波长金属-介质多层超材料在矩量空间中表现出各向异性的色散特性。在特定频率范围内,这种结构的介电常数会在正交光轴上呈现相反的符号 ... 扩展阅读
此模型介绍如何计算金刚石盘式谐振器的锚损受限品质因子。谐振器通过多晶硅柱锚接在基板上,功率通过该柱传递到基板,使用完美匹配层来表示本质上无限大的基板。此模型基于 2007 年在格勒诺布尔市举办的 COMSOL ... 扩展阅读
在声表面波行业中,不同晶体切割方式的压电材料被广泛应用,例如 128ᵒ YX 切铌酸锂 (LiNbO3)、AT&ST 石英、42ᵒ YX 切钽酸锂 (LiTaO3) 等 ... 扩展阅读
本例介绍如何用两种不同方法来设置导热系数不同的多个薄夹层。 第一种方法,将复合层模拟为三维对象。 在第二种方法中,薄域通过耦合到“固体传热”接口的“集总热系统”接口中的热阻建模。 扩展阅读
这个教学案例求解由简谐势阱束缚的旋转玻色-爱因斯坦凝聚体中涡格形成的 Gross–Pitaevskii 方程,这本质上是一个非线性单粒子薛定谔方程,粒子间的相互作用通过与局部粒子密度成比例的势能贡献表示 ... 扩展阅读
此模型展示包含驱动器、扬声器箱和支架在内的扬声器的完整振动声学分析。从中可以施加额定驱动电压,并提取给定频率下扬声器箱和外部房间中的声压级,以及扬声器箱和驱动器的变形。扬声器支架放置在硬地板上 ... 扩展阅读
现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM),这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成,用于保护内部半导体。遗憾的是,聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分,从而产生膨胀,引起不必要的应变,应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
