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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
此模型描述内燃机消声器中压力波的传播,模型的目的是介绍如何分析压力声学中的电感和电阻阻尼,以及如何将流体耦合到消声器的周围弹性壳结构。最后,分析纯结构问题的特征模态,并将模态与传输损耗峰值进行比较。 扩展阅读
本教程系列以两种不同的方式描述如何组织更为复杂的几何。 扩展阅读
直拉法(Czochralski,CZ)是制备单晶硅的核心工艺之一。通过精准调控加热功率、拉速和晶体旋转速率,能够有效控制晶体的形状,尤其是其直径。 本模型演示了直拉法晶体生长炉的热分析过程。系统采用电加热器进行加热 ... 扩展阅读
表面化学反应通常是反应流建模中被忽视的方面。这个教学案例演示如何将表面反应和物质添加到化学气相沉积 (CVD) 这类研究过程中,随后模拟硅在晶片上的生长。 最初,使用全局模型来研究包含复杂化学物质的广泛参数区域。然后 ... 扩展阅读
本模型研究灯泡内氩气的自然对流,演示了传热(传导、辐射和对流)与温度导致的密度变化而引起的动量传递(非等温流动)之间的耦合。 COMSOL Multiphysics 模型可以确定灯泡外表面的温度分布 ... 扩展阅读
微镜在某些 MEMS 器件中用于控制光学元件,这个由空气包围的振动微镜模型利用“热黏性声-壳相互作用”用户界面对流-固耦合进行建模,因此它包含微镜相对于周围空气的正确黏性阻尼和热阻尼,采用频率响应分析和特征频率分析 ... 扩展阅读