COMSOL Multiphysics® 5.5 版本主要新增功能
COMSOL Multiphysics® 5.5 版本新增了草图绘制工具，用于在二维平面和三维空间中的二维工作平面上绘制草图，在“设计模块”中添加了尺寸和约束功能，并引入了两个新模块。“金属加工模块”可用于模拟钢淬火等金属相转变，“多孔介质流模块”可用于模拟多孔介质中的质量、动量和能量传递。本页面汇总了 COMSOL® 软件 5.5 版本的主要新增功能，欢迎浏览左侧菜单，进一步了解新版本中与核心建模功能，以及特定专业模块相关的详细更新信息。
想要立即更新 COMSOL Multiphysics® 吗？请单击下载 5.5 版本 按钮，网页将自动跳转到产品下载页面。如果您已注册 COMSOL Access 帐户并将其与您的许可证相关联，您只需登录并遵循屏幕上的产品下载和安装说明，即可轻松下载最新版 COMSOL® 软件。
通用功能更新
- 新的草图绘制工具，支持您更轻松地创建二维草图
- “设计模块”新增尺寸和约束功能，用于绘制草图
- 新增网格算法可自动选择安全的节点位置，以获得边界上的高阶单元
- 新增多个工具用于编辑增材制造、3D 打印和 3D 扫描格式
- 支持 PLY 和 3MF 导入导出
- “图形”窗口中新增关联菜单，简化建模操作
- 用于选择框、取消选择框和缩放框的保持启用 选项
- “图形”工具栏定制功能
- 集群计算的性能得到提升
- 支持在绘图中定制两种颜色之间的渐变
- 支持以点和箭头来动画演示流线
- 支持直接将图像导出至 PowerPoint®
- 创建您自己的插件来定制“模型开发器”工作流程
- COMSOL Compiler™ 支持生成最节省空间的可独立运行的仿真 App
流体流动和传热
- 新产品： 多孔介质流模块
- 新产品： 金属加工模块
- 集总热系统等效模型
- “参与介质中的辐射”新增多光谱带设置
- 非等温大涡模拟 (LES)
- 可压缩欧拉流
- 新增气泡流、Euler-Euler、水平集和相场等旋转机械多相流模型
- 黏弹性流体流动
- 支持任意数量的分散相
电磁学
- 压电和介电壳
- 新的洛伦兹力 特征
- 用于印刷电路板仿真的直接 TEM 和过孔型端口
- 混合模式 S 参数
- 新的比吸收率 (SAR) 计算特征
- 用于高斯光束的匹配和散射边界条件
- 倏逝高斯背景场
- 用于测定极化的周期性端口变量
- 全波与射线光学耦合分析
- 支持点列图自动计算
- 计算空间相关问题中的电子能量分布函数 (EEDF)
- 新增电晕放电 接口用于模拟静电除尘器
- 新增电击穿检测 接口，用于预测是否会发生电击穿
结构力学和声学
- 支持分析壳、复合材料和膜之间的机械接触
- 用于分析壳和复合材料的塑性及其他非线性材料模型
- 新的 管力学 接口
- 支持压电和介电壳与“AC/DC 模块”结合使用
- 随机振动分析
- 非等温流-固耦合 (FSI)
- 利用流-固耦合实现快速线弹性波分析
- 用于热黏性声学分析的端口
- 三维与一维管道声学耦合
- 用于复合壳的结构-声学相互作用
- 新增光滑映射功能，支持在气动声学中使用 CFD 结果
化工
- 从热力学数据库生成材料和 化学 接口
- 化学 接口中的电化学反应
- 管中电流分布
- 用于集总电池仿真的预定义 短路 特征
优化
- 内置形状优化工具
- 壳形状优化
- 基于拓扑优化结果的平滑几何模型
- 参数估计的置信区间
粒子追踪
- 流体流动颗粒跟踪 的内置力得到扩展，包括虚拟质量力和压力梯度力
- 某些粒子追踪模型的计算时间缩短 50% 以上
CAD 导入模块、设计模块和 CAD LiveLink™ 产品
- 关联几何导入功能
- 新增材料、层和颜色选择
- 新增 删除孔 特征去除操作
- 支持导出为 IGES 和 STEP 格式
Microsoft 和 PowerPoint 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家/地区的注册商标或商标。COMSOL、COMSOL Multiphysics、LiveLink 和 COMSOL Compiler 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。