半导体模块更新
COMSOL Multiphysics® 6.4 版本为“半导体模块”的用户带来了多项功能增强，包括简化的铁电与压电半导体建模流程、面向新型半导体架构的仿真优化，以及支持直接基于光学材料属性定义光跃迁的新功能。欢迎阅读以下内容，进一步了解这些更新。
多物理场特征：半导体–静电耦合
在模拟铁电与压电半导体时，如需使用高级静电公式（如，电荷守恒，铁电），可借助全新的半导体–静电耦合 多物理场特征，将半导体 接口中内置的静电方程替换为独立静电 接口中定义的方程。请注意，根据所用特征的不同，这些高级公式可能需要搭配其他附加产品（例如，“AC/DC 模块”）使用。
半导体–静电耦合多物理场特征的设置。
新型半导体架构的多物理场仿真
对新型半导体架构进行建模仿真时，通常需要将专业的电荷传输模型与多种物理现象进行耦合。“半导体模块”中的载流子传输 接口可将定制的载流子传输模型与热、电磁仿真无缝集成。欢迎参考忆阻器教学案例，体验这一多物理场建模流程。
“忆阻器”教学案例的“模型开发器”树结构，其中 载流子传输接口处于选中状态。
间接光跃迁模型
为支持直接基于光学材料定义光跃迁过程，间接光跃迁 特征引入了一种新模型，可利用材料的折射率计算间接吸收产生率。
间接光跃迁特征的设置界面，图形窗口显示折射率的实部和虚部。
终端对称性
终端 特征现在支持面积倍增因子（启用高级物理场选项 后，可在高级设置 栏中找到），通过缩放终端面积来体现对称性，即使仅对部分器件进行建模，所连接的电路或负载仍可感知整个器件的效应。例如，如果模型仅表示器件的一半结构，则可将因子设为 2。此项更新适用于静电、电流 以及磁场和电场 接口。
展示半个兰姆波谐振器结构的模型。边界终端特征的 设置窗口中显示了新增的面积倍增因子。
更新的教学案例
COMSOL Multiphysics® 6.4 版本的“半导体模块”引入了多个更新的教学案例。
