COMSOL Multiphysics^® 6.4 发布亮点

COMSOL Multiphysics^® 6.4 新增高效建模工具与性能优化引擎，并全面扩展多物理场耦合分析能力，助力复杂工程问题求解。新增的结构显式动力学功能，支持通过显式时间积分对撞击、爆炸、跌落测试等高速事件进行非线性动力学分析，并提供稳健的接触处理能力，助力应对复杂的结构仿真挑战。全新的“颗粒流模块”基于离散元算法 (DEM)，可精细模拟输送、混合及增材制造等应用中的颗粒与粉末系统。

借助面向 NVIDIA^® GPU 的全新 NVIDIA CUDA^® 直接稀疏求解器 (cuDSS)，求解器性能大幅跃升，为各个单物理场和多物理场仿真计算带来数倍的速度提升。在新版本中，软件借助大语言模型（LLM） 辅助仿真功能显著提升了用户体验；智能助手（Chatbot）窗口现已接入GPT-5™、DeepSeek™、Google Gemini™、Anthropic Claude™ 等主流模型，可基于 COMSOL 官方文档与实时仿真数据提供交互式的建模指导。

几何与网格划分流程全面优化：新增自动外围域创建、阵列选择功能，以及更高质量的四边形主导网格和扫掠网格。可视化功能迎来多项更新，包括空间变化的透明度、可定制的环境图，以及基于阵列的全新结果布局。“App 开发器”带来多项更新，以便用户更高效地管理包含多个表单和方法的仿真 App。“模型管理器”中的新功能允许批处理和集群研究直接调用存储在“模型管理器”数据库中的模型和数据，从而在本地与服务器安装环境中，简化版本控制和共享计算工作流程。

本页面汇总了 COMSOL^® 软件 6.4 版本的主要新增功能，点击左侧菜单，查看核心功能更新及特定附加产品的详细信息。

通用更新

• 新增“颗粒流模块”，用于模拟散料过程中固体颗粒的运动与相互作用
• 支持单块或多块 GPU 的 NVIDIA^® cuDSS，为单物理场和多物理场仿真带来数倍速度提升
• 空间变化的透明度
• 基于阵列的绘图布局
• 支持 GPT-5^™、DeepSeek^™、Google Gemini^™ 和 Anthropic Claude^™ 等兼容 OpenAI API 的大模型
• 更高效地处理大型仿真 App
• 为保存在“模型管理器”数据库中的模型提供集群支持
• 新增用于瞬态和参数化研究的优化选项
• 支持导出深度神经网络 (DNN) 代理模型的网络参数
• 基于集群计算生成代理模型数据
• 支持与频率和时间相关的不确定性量化

电磁

• 瞬态感应边界条件
• 基板中的远场辐射
• 更高效的开关电弧仿真
• 更稳健的放电仿真
• 半导体应用中的刻蚀与沉积过程建模
• 组织和潮湿环境中的光散射
• 铁电与压电半导体以及忆阻器仿真

结构力学

• 显式结构动力学，支持非线性材料
• 多对象的自动机械接触
• 用于显式动力学的相场损伤建模
• 转子动力学仿真的模式追踪
• 更便捷地模拟通过关节连接的机械装配
• 用于壳和膜结构的磁力学

声学

• 时域显式压力声学仿真支持多 GPU 设置和 GPU 集群计算
• 支持导入 CGNS 文件格式的 CFD 数据，用于气动声学
• 新增多孔介质声学 特征，支持瞬态和时域显式压力声学仿真
• 周期性端口 边界条件，用于自动处理多衍射级

流体 & 传热

• 尺度自适应模拟 (SAS)，结合 SST 模型实现精确的非定常湍流建模
• 新增椭圆混合 R-ε 湍流模型
• 用于旋转机械中高马赫数流动的代数湍流模型
• 多孔介质流动的周期性和压力突变条件
• 管道流功能支持孔口、阀以及可逆质量传递的三维耦合
• 性能改进：参与介质中的热辐射
• 表面对表面辐射中的折射
• 方形电池的各向异性热属性
• 钢件的感应淬火

化学 & 电化学

• 结晶、沉淀和造粒过程中的颗粒聚集与破碎
• 移动床反应器功能
• 支持反应流的大涡模拟 (LES)
• 含水电解质传输 特征，用于高效模拟多组分溶液
• 电池单元功率损耗的内置变量
• 电池的任意负载循环
• 用户友好的方形电池模型传热设置

几何、网格、CAD 导入模块、设计模块和 CAD LiveLink™ 产品

• 自动创建外围域
• 选择的相邻选项得到扩展
• 四边形主导的网格划分选项
• 广义扫掠网格划分
• 基于网格的几何 选项，用于编辑和修复导入的网格（包括 STL 文件）
• CAD 装配预览
• PCB 布局预览，包括层和网络的预览