最新内容
COMSOL Multiphysics 中的无障碍功能概述
2026年 10月 19日
COMSOL Multiphysics 中的无障碍功能，使用户能够更轻松地使用软件、调整 UI 外观、编辑表达式和解读结果等。阅读文章，了解详细信息。
利用磁场公式对薄导体进行仿真
2026年 10月 15日
学习如何使用 磁场公式 接口，将具有非线性本构关系的薄导体作为边界条件进行仿真。
借助 NVIDIA cuDSS 加速半导体制造仿真
2026年 10月 14日
对半导体制造过程进行建模仿真可能需要详细的几何结构、精细的网格以及多物理场耦合。这些复杂性通常会导致模拟时间过长。阅读文章，了解 NVIDIA 加速计算如何有效减少高保真半导体模拟的计算时间！
COMSOL Multiphysics® 中通用电化学接口指南
2026年 10月 13日
不确定使用 COMSOL 中的哪个产品进行电化学仿真？阅读这篇文章，为您的仿真需求找到最佳匹配。
多物理场仿真赋能电动赛车更快、更可靠的创新
2026年 10月 7日
COMSOL 正式成为 ABB 国际汽联电动方程式（ABB FIA Formula E）世界锦标赛的官方多物理场合作伙伴。了解这一合作将为全电动赛车系列赛事的未来发展带来哪些深远影响。
包装内微波加热的温度与压力传感器的优化布置
2026年 9月 29日
本篇博客文章介绍了一支工程师团队借助 COMSOL Multiphysics® 模拟不同传感器的位置对微波加热效果的影响。
使用 COMSOL® 对卡普兰涡轮叶片进行声固耦合仿真
2026年 9月 23日
在这篇博客文章中，来自 Lightness by Design 的工程师探讨了周围介质对结构振动的影响，并针对如何在仿真中考虑这些影响，提出了一种替代传统“附加质量”方法的新方案。
在 MEMS 谐振器中应用 mBVD 电路模型
2026年 9月 21日
设计压电谐振器需要高保真多物理场仿真来捕捉其复杂行为，但传统方法计算量巨大。采用等效 mBVD 电路可在保持精度的同时实现近乎即时的仿真。阅读文章，了解详情。
