半导体制造
在半导体制造领域，设计系统组件、优化制造工艺以及开发新一代半导体器件都需要极高的精度和准确性。为了应对这些挑战，全球领先企业纷纷采用多物理场建模与仿真技术开发、测试和验证设计，确保设计高效性与产品可靠性。
欢迎浏览与晶圆制造、前道制程、封测和器件设计相关的内容，了解 COMSOL Multiphysics® 软件在半导体制造中的创新应用。
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产品聚焦
这一切都始于 COMSOL Multiphysics®，这是一款强大的多物理场仿真平台，专为创建基于物理场的模型和仿真 App 而设计。凭借其灵活的架构，用户可以根据需要自由添加任意数量的专用模块和接口产品——所有这些都能通过平台无缝集成，确保无论面对何种复杂的建模任务，都能保持统一、高效的工作流程。
以下产品可以与 COMSOL Multiphysics® 结合使用，适用于模拟半导体制造设备、工艺和器件：
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