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本模型用于参与介质中的辐射传热和离散坐标法页面讨论的仿真，旨在比较离散坐标法中所使用的正交集。其中通过 256 个离散方向得到入射辐射的参考解析解，并对入射辐射和能量平衡的误差进行量化分析。 扩展阅读
本例使用“层压复合壳的热膨胀”模型，通过在层压复合壳各层之间的界面上应用“热接触，界面”特征来演示该特征的用法。在计算第一个研究时，我们忽略传热模型中的这个附加热阻。然后在第二个研究中考虑了由气隙（厚度约为层厚度的 1 ... 扩展阅读
本例使用全局模型来研究中等压力下的氢等离子体反应器，其中包含重物质热方程。在研究的第一部分中，我们使用了麦克斯韦电子能量分布函数；第二部分则采用两项近似的玻尔兹曼方程来自洽地求解全局模型。 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
方形锂离子电池在电动汽车和电池储能系统中得到广泛的应用。 本例演示如何使用“锂离子电池”接口来模拟包含两个卷芯的全三维方形电池模型，其中定义了一个完整的纽曼模型，并引入了局部热平衡，考虑了由不可逆活化损失和欧姆损耗 ... 扩展阅读
您可以使用装配网格划分来减少模型中的网格单元数，这对于可以使用扫掠网格处理流体域的情况下的共轭传热仿真特别有用。 本例中的模型演示了在模拟错流式换热器时如何使用“形成装配”和不连续网格。 有关此模型的更详细描述 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何从 ODB ++® 存档文件导入数据来生成印刷电路板 (PCB) 的几何结构。按照操作说明学习如何从几何结构中移除小细节、创建网格以及使用自动生成的选择来定义物理场和网格设置。 ODB++® ... 扩展阅读
本模型演示层流换热器二维模型的拓扑优化，其中的流动是以压力驱动，目标是实现传热效率最大化。本例将使用（当前版本中）单设计变量经典方法的密度法优化接口和两个流动接口耦合起来，并采用插值的凸性参数连续进行分析 ... 扩展阅读