COMSOL Multiphysics^® 6.2 发布亮点

ECAD 导入模块更新

新增用于 IPC-2581 和 ODB++ 文件导入的高度选项

COMSOL Multiphysics^® 6.2 版本为“ECAD 导入模块”的用户引入了新的介电层之间的金属层 高度选项，从而扩展了 IPC-2581 和 ODB++ PCB 格式的导入功能。使用此选项导入和创建 PCB 几何形状时，可以对内部铜层进行定位，将其厚度与整个电路板的厚度相协调。在以前的版本中，用户需要通过手动指定层高度来实现这一步骤。

使用新的 介电层之间的金属层选项从 IPC-2581 文件导入平面变压器的三维几何图形，用于计算层高度。