COMSOL Multiphysics^® 6.4 发布亮点

COMSOL Multiphysics^® 6.4 版本为“ECAD 导入模块”新增了多项实用功能：用户现可在图形 窗口中预览 PCB 文件、导入过程中可自动创建焊盘域，并可使用全新的 PCB 转材料数据 插件，为传热研究提供简化的 PCB 表征方法。欢迎阅读以下内容，详细了解这些更新及其他新增功能。

预览 PCB 文件 & 选择要导入的网络

通过新的预览 按钮，用户可以在导入 PCB 文件之前，直观查看其各层信息。在预览 窗口中，还可以灵活选择要从文件中读取的层和网络，轻松将生成的几何简化为仅包含少量选定的走线。欢迎参考 PCB 导入系列教程，了解此特征的具体应用。

在导入前，PCB 文件中的层会显示在 图形窗口中。用户可以通过全新的 预览窗口灵活控制层和网络的可见性及导入状态。

创建焊盘域

在 PCB 导入过程中，通过使用导入 设置中新增的焊盘 栏中的选项，可以为选定的元件和引脚自动创建焊盘域。焊盘附带的属性可用于逻辑表达式选择 特征，从而简化物理场设置流程。欢迎参考 PCB 导入系列教程，了解此功能的具体应用。

PCB 导入设置显示了 焊盘栏中的选项，本例配置为对名称以字母 "r" 开头的元件的所有引脚生成焊盘域。生成的焊盘域已在 图形窗口中突出显示。

性能提升

得益于 COMSOL 几何内核增强的多核处理支持，涉及大量面相交的三维布尔操作速度现已提升数倍。

布尔操作的加速使得利兹线几何的创建速度大幅提升。

在使用形成装配 定型方法时，堆叠拉伸对象的边界对生成速度现在显著加快。这一改进尤其适用于多层 PCB 和 MEMS 器件，同时也适用于所有在 z 方向堆叠拉伸对象的几何结构。

加速的边界对检测提升了 ECAD 几何的定型速度。

新增教学案例系列与插件

COMSOL Multiphysics^® 6.4 版本为“ECAD 导入模块”新增了一套教程系列和一个实用插件。

PCB 导入系列教程

本系列包含三个教学案例，演示了从 PCB 文件导入铜走线与过孔的选项，以创建并准备用于网格划分的几何。此外，还展示了如何将电路板几何简化为围绕部分选定网络的区域，以及如何为元件和焊盘创建域。

“案例库”标题：
pcb_import_components
pcb_import_nets
pcb_import_shell
从“案例下载”页面下载

新增插件：PCB 转材料数据

PCB 转材料数据插件可自动生成材料属性的插值函数，用于捕捉电路板中走线与过孔的综合效应。这种简化表示为涉及热载荷与热膨胀的研究提供了高效且足够精确的近似建模方式。