结构振动发热
Application ID: 2205
结构在高频振动时，由于材料中存在机械（黏弹性）损失，会产生大量的热，导致振动结构中温度缓慢上升的第二种机制称为热弹性阻尼，它表示机械能与热能之间的能量转换。
在本例中，通过将应力-应变分析与线性热输运方程相结合，计算了振动梁状结构的全耦合热弹性响应，在频域中执行分析。
然后，将梁中的温升模拟为瞬态传热问题，其中相应的热输运方程包含根据频率响应分析结果计算的两个源项，这两个源项表示由于材料中的机械损耗以及与热弹性阻尼有关的非线性效应而产生的热量。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- 以下模块之一： 声学模块, MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。