焊点布局优化
Application ID: 124581
球栅阵列（BGA）是一种广泛应用于电子封装的表面贴装技术。阵列中，除了包括那些实现电连接的功能焊球外，还布设一些用于机械支撑的支撑焊球。本模型演示了如何通过离散性的控制变量对支撑焊球的布设进行优化，以降低芯片在运行温度下的翘曲。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。