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宏电极循环伏安法分析 - 一维 中文
循环伏安法是研究电化学系统的常用分析技术。在该方法中，对工作电极与参比电极之间的电势差在起始电位与顶点电位之间进行来回线性扫描。电流-电压波形称为伏安图，提供有关电解质反应性和质量传递属性的信息。 该 App ... 扩展阅读
使用气泡流建立铜电解两相流模型 中文
铜电解沉积是通过使外部电流通过电解池并使用不溶性阳极从电解质溶液中提取铜并将其沉积在阴极表面的过程。在此过程中，阳极表面产生氧气泡，导致阳极和阴极表面之间有较大的回流区，这需要两相流建模。 在此模型中 ... 扩展阅读
使用相场法模拟沟槽中镀铜 中文
本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。 此模型利用“相场”接口代替 ... 扩展阅读
通孔中的铜沉积 中文
本模型演示在含有卤化物抑制添加剂的电解质中对通孔 (TH) 进行电镀铜的“蝴蝶”填充机制。 本例耦合使用“三次电流分布，Nernst Planck”接口和“变形几何”来跟踪阴极表面的移动边界，其中使用溶解 ... 扩展阅读
使用水平集方法分析扩散控制的枝晶生长
本例演示微结构带电极阵列 (MEA) 上铜的扩散控制电沉积。 模型中使用“稀物质传递”接口求解铜离子通过菲克扩散进行的质量传递，并使用“水平集”接口捕获扩散控制的电沉积导致的枝晶生长 ... 扩展阅读
微孔的电化学加工 中文
对于多种高精度应用，尤其是液压系统和喷油器，都会使用到微孔。在大多数情况下，注入孔的形状，特别是边缘倒圆，对流体的雾化具有重大影响，因而对燃烧过程也有重大影响。通常通过电火花加工 (EDM) 方法来加工这些微孔 ... 扩展阅读
使用水平集方法模拟沟槽中镀铜 中文
本模型示例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成空腔/空隙，由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化，因此无法扩展原始模型来模拟空腔形成后的沉积。 此模型在空腔形成后利用“水平集 ... 扩展阅读