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电化学阻抗谱 中文

电化学阻抗谱 (EIS) 常用于在一个电化学体系中施加小振荡扰动,检测其动力学和传递属性。本例对一个电极反应速率范围内的 EIS 建模。通过奈奎斯特图和波特图描述动力学或传递控制下的反应进程。

宏电极的一维循环伏安法 中文

本例对毫米尺度电极上的循环伏安法分析建模。在这个常用的电分析化学技术中,对工作电极的电势来回扫描,记录电流结果。电流-电压波形(伏安曲线)给出了分析物的反应和质量传递信息。

沟槽中镀铜 中文

本例分析电镀铜过程中发生在阴极表面的几何变形。其中考虑了与浓度相关的电极动力学以及离子的扩散与迁移传递,这是一个典型的三次电流密度分布模型。

电化学打孔

本例对电化学加工 (ECM) 方法中的金属刻蚀建模。使用一次电流分布模型,结合电流密度阈值条件,如果低于该阈值,就不会发生金属刻蚀。模型采用二维轴对称几何。

装饰镀层 中文

本电镀教学模型对阴极和阳极使用二次电流分布和完全的 Butler-Volmer 动力学,计算了阴极镀层厚度和阳极表面由溶解所形成的图样。

使用水平集方法模拟槽中的铜沉积 中文

此示例阐明如何使用“水平集”接口对发生在阴极表面的铜电镀建模,计算得到由于沉积速率不均匀而形成的空腔。其中分析了与浓度相关的电极动力学,以及通过扩散和迁移进行的离子传输,因此这种模型称为三次电流密度分布模型。沉积边界处的电极动力学定义为使用“水平集”接口中的 delta 函数的域项。

微盘电极的伏安曲线

电分析中常用微电极,因为它可以在极小的电极材料范围内提供较高的电流密度。微电极的扩散时间尺度很短,意味着可以精确地得到稳态测试结果,因此可以使用“稳态”研究。

本例模拟 10um 半径的微电极的伏安特性。

电感线圈的电镀

本例对一个三维电感线圈的电镀过程建模。

几何包含拉伸电镀图案得到的绝缘掩膜,以及光刻胶上方的扩散层。电解液中铜离子的质量传递是影响电镀动力学的主要因素,导致在电镀图案的外侧出现较大的沉积速率。

本例使用“变形几何”接口进行瞬态研究。

铝阳极氧化

在对铝作阳极氧化处理时,其表面会发生电化学反应,形成一层耐磨且抗腐蚀的 Al₂O₃ 膜。在此过程中,随着氧化层的增长,电极动力学仅受到轻微影响,因此,为确定该层厚度的均匀性,对电流分布进行稳态分析就足够了。

根据实验极化数据得到的阳极动力学用于研究在指定平均电流密度下,阳极氧化电流密度在三种不同温度下的均匀性。在温度较高的情况下,电池电位降低,同时电流分布和厚度变得不够均匀。这归因于温度较高时活化损耗较低(更快的动力学特性)。

汽车门电泳涂漆

本例在瞬态仿真中对汽车门上的电泳涂漆进行建模。漆层具有较高的电阻特性,会导致涂层的涂覆速度急剧下降。

通过将一次电流分布接口与膜阻相结合,描述电解液中的电荷传递。

本例通过 CAD 导入得到三维几何模型。

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