案例下载包括了 COMSOL Multiphysics® 涉及电气、力学、流体和化工等各个领域的案例和教程,是您开始建模工作的绝佳起点。

欢迎使用‘快速搜索’查找与您的专业领域相关的案例模型和 App。下载文件需要您首先登录或创建一个与有效 COMSOL 许可证相关联的 COMSOL Access 帐户。请注意,很多模型都已包含在软件自带的案例库 中,您可以在 COMSOL Multiphysics® 软件界面的文件 菜单中找到此选项。

中文带有此标签的案例中包含中文 PDF 文档。


电化学阻抗谱 中文

电化学阻抗谱 (EIS) 是电分析中的一种常用技术。用于研究电化学系统中的谐波响应。在工作电极上施加一个小型正弦变化,分析频域中产生的电流。

阻抗的实部和虚部提供了电池中动力学和质量传递属性,以及通过双电层电容的面属性的信息。

此 App 可用于理解 EIS 图、奈奎斯特图和波特图。其中可以改变本体浓度、扩散系数、交换电流密度、双电层电容以及最大和最小频率。

循环伏安法 中文

循环伏安法是研究电化学系统的一种常见的分析技术。其中,对工作电极和参考电极之间的势差在启动电势与最高电势之间进行来回线性扫描。电流-电压波形图称为伏安图,给出了电解质的反应和质量传递属性的相关信息。

此 App 的目的是演示并模拟循环伏安法的使用。可以改变两种物质的本体浓度、传递属性、动力学参数以及循环伏安法的设置。

沟槽中镀铜 中文

本例分析电镀铜过程中发生在阴极表面的几何变形。其中考虑了与浓度相关的电极动力学以及离子的扩散与迁移传递,这是一个典型的三次电流密度分布模型。

装饰镀层 中文

电镀教学案例。模型对阳极和阴极均采用二次电流分布和全 Butler-Volmer 动力学,计算了阴极沉积层的厚度,以及由阳极表面因溶解引起的图案。

电化学打孔

对于多种高精度应用,尤其是液压系统和喷油器,都会使用到微孔。在大多数情况下,注入孔的形状,特别是边缘倒圆,对流体的雾化具有重大影响,因而对燃烧过程也有重大影响。通常通过电火花加工 (EDM) 方法来加工这些微孔,然而由于 EDM 的工艺的特性,通常会出现尖锐边缘,无法形成特定的边缘形状。因此,需要对边缘倒圆通过电化学加工(ECM)工艺进行具体调整,这一过程可以借助于 COMSOL Multiphysics,来开发和优化。

微盘电极的伏安曲线

电分析中常用微电极,因为它可以在极小的电极材料范围内提供较高的电流密度。微电极的扩散时间尺度很短,意味着可以精确地得到稳态测试结果,因此可以使用“稳态”研究。

本例模拟 10um 半径的微电极的伏安特性。

使用水平集方法模拟槽中的铜沉积 中文

此示例阐明如何使用“水平集”接口对发生在阴极表面的铜电镀建模,计算得到由于沉积速率不均匀而形成的空腔。其中分析了与浓度相关的电极动力学,以及通过扩散和迁移进行的离子传输,因此这种模型称为三次电流密度分布模型。沉积边界处的电极动力学定义为使用“水平集”接口中的 delta 函数的域项。

铝阳极氧化

在对铝作阳极氧化处理时,其表面会发生电化学反应,形成一层耐磨且抗腐蚀的 Al₂O₃ 膜。在此过程中,随着氧化层的增长,电极动力学仅受到轻微影响,因此,为确定该层厚度的均匀性,对电流分布进行稳态分析就足够了。

根据实验极化数据得到的阳极动力学用于研究在指定平均电流密度下,阳极氧化电流密度在三种不同温度下的均匀性。在温度较高的情况下,电池电位降低,同时电流分布和厚度变得不够均匀。这归因于温度较高时活化损耗较低(更快的动力学特性)。

电感线圈的电镀

在三维模式下对电感器线圈的沉积进行建模。几何结构包含沉积图案向绝缘光刻胶掩膜的拉伸,以及光刻胶上方的扩散层。 铜离子在电解质中的质量传递对沉积动力学有重大影响,导致沉积图案外侧部分的沉积速率更快。使用动网格在瞬态研究中求解该模型。

汽车门电泳涂漆

本例在瞬态仿真中对汽车门上的电泳涂漆进行建模。漆层具有较高的电阻特性,会导致涂层的涂覆速度急剧下降。

通过将一次电流分布接口与膜阻相结合,描述电解液中的电荷传递。

本例通过 CAD 导入得到三维几何模型。

First
Previous
1–10 of 19