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镀铜 中文

本例描述使用移动网格来分析电镀铜过程中发生在阴极表面的结构变化。其中考虑了电极动力学和离子的对流与扩散传递,这是一个典型的三次电流分布应用模型。

抗蚀剂掩膜圆晶片的电镀

本案例模型模拟了在一个掩膜圆晶片上镀铜的瞬态过程。随着镀层的加厚,镀层的阻抗损耗减小,演示了如何生产得到均匀厚度的电镀工艺。

电感器线圈

本例模拟一个三维电感器线圈的电镀过程。

几何包含掩膜得到的电镀图案,以及光刻胶上方的扩散层。

电解的铜离子的质量传递对于电镀动力学有最主要的影响,导致在电镀图案的外侧出现较大的沉积速率。

本案例使用移动网格进行了瞬态求解。

绝缘子附近的电极生长

本例说明如何模拟二次电流分布和电极生长的移动几何。为避免数值非稳定性,引入了一个种子层作为初始结构,从而可以得到生长电极和绝缘子之间的正确的角度关系。

微电极的循环伏安法分析 中文

本案例模拟毫米尺度的电极上的循环伏安法分析。在这个常用的电分析化学技术中,工作电极的电势渐增和渐减扫描,记录电流结果。电流-电压波型(伏安曲线)给出了反应和质量传递信息。

超填充电镀

本例描述电镀过程中的超填充概念。

电镀速率在表面的凹陷部分加速,其中表面催化剂浓度的增长是由移动网格的面积浓度产生。

铜的电解沉积

本模型演示如何使用混合电位理论来模拟铜的瞬态电解沉积过程。模型中通过扩散和电极表面的电化学反应来说明质量传递。部分电化学反应的平衡电位随浓度变化,并通过设定总电流为 0 来计算了混合电位。

本模型中计算了电流密度、沉积厚度、离子物质的浓度在电解沉积过程中随时间的变化。

扩散双电层

本例显示如何将用于计算电位的泊松方程与用于离子传递的 Nernst-Planck 方程耦合,模拟一个二元(1:1)电解质电池中无电中性条件下的扩散双电层。

在电极表面的内(压缩)双电层使用 Stern 层假设,用来推导边界上的表面电荷密度表达式。

这是一个一维模型。

电化学阻抗谱

电化学阻抗谱(EIS)常用于在一个电化学体系中施加小振荡扰动,检测其动力学和传递属性。本案例模拟一定范围的电极反应速率的 EIS,通过 Nyquist 和 Bode 图描述动力学或传递控制下的反应进程。

橙电池 中文

本三维模型说明如何模拟一个由橙子和两根金属钉构成的腐蚀电池。首先求解稳态电化学电流,然后通过瞬态计算得到电解液中金属的溶解和传递过程。

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