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微泵机理

微流体系统可应用于生物流体处理及微电子散热等,微泵是这一系统中的重要组件。此模型模拟了一种无阀微泵的机理,它旨在有效地用于低雷诺数流体,克服流体动阻力。无阀泵堵塞的可能性很小,且对生物材料没有严重影响,因此在微流体系统中通常是首选组件。本例使用“流-固耦合”接口求解流体的流动和结构的相应变形。此外,还使用“全局常微分和微分代数方程”接口来演示如何实现泵浦循环中总流量对时间的积分。

表面微加工加速计

这个案例显示如何使用“机电”接口模拟电容驱动的表面微加工加速计。它基于 Stephen D. Senturia 编写的 Mcrosystem Design 一书中的案例(由 Kluwer Academic Publishers 出版,2003 年第 5 版,第 513 页 - 第 525 页)。

三维偏压谐振器的吸合电压

本例模拟了一个静电驱动的 MEMS 谐振器,它由平行板电容器施加一个交流 + 直流偏压来驱动。本例计算了它的吸合电压。

多层板热初始应力

在本例中,一个由两层结构(涂层和底层)组成的平板在 800℃ 时没有应力和应变,当板的温度降低到 150℃ 时会产生热应力。然后添加第三层板,作为载体层。将两层板中的热应力作为初始应力,温度最终降到 20℃。

复合薄膜体声波谐振器

体声波 (BAW) 谐振器是许多射频应用中可用作窄带滤波器的非常有用的元件。本例显示如何对复合薄膜体声波谐振器执行特征频率和频率响应分析。

厚度剪切式石英振子

本例模拟了一种在厚度剪切模式下工作的石英振子。显示如何正确设置坐标系来描述 AT 切型石英,并对谐振时振子的响应建模。振子的谐振频率受到分流电容器电容值的影响。

微电阻梁 中文

此模型研究当电流通过微电阻梁时引起的温度上升使梁移动。这就是热膨胀的作用使梁产生位移。耦合了热、电、以及结构力学分析,可以用来估计梁变形所需的电流和温升大小。

MEMS 器件中的热膨胀

本例分析了 MEMS 器件中的热膨胀效应,例如在微型陀螺仪中,要求热膨胀的影响应尽可能的小。本例使用了“材料库”中随温度变化的材料属性。 需要“材料库”来构建此模型。

三维薄膜共振器的残余应力

表面微加工的薄膜常带有残余应力。在一个结构力学模型中加入残余热应力,使得结构的共振频率发生改变。此模型描述带折叠悬臂型张弦梁的三维薄膜共振器。折叠的桡曲部分释放了轴向应力。

压电陶瓷管

此模型对压电驱动器进行二维轴对称静态分析。模拟了径向极化的压电陶瓷管在两组不同边界条件下的差异。第一种情况描述反压电效应,第二种情况显示正压电效应。此模型基于 S. M. Peelamedu 等人的论文 (Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part I: Journal of Systems and Control Engineering March 1, 2000 vol. 214 no. 2 87-97)。