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微泵机理

微流体系统可应用于生物流体处理及微电子散热等,微泵是这一系统中的重要组件。此模型模拟了一种无阀微泵的机理,它旨在有效地用于低雷诺数流体,克服流体动阻力。无阀泵堵塞的可能性很小,且对生物材料没有严重影响,因此在微流体系统中通常是首选组件。本例使用“流-固耦合”接口求解流体的流动和结构的相应变形。此外,还使用“全局常微分和微分代数方程”接口来演示如何实现泵浦循环中总流量对时间的积分。

三维偏压谐振器的吸合电压

本例模拟了一个静电驱动的 MEMS 谐振器,它由平行板电容器施加一个交流 + 直流偏压来驱动。本例计算了它的吸合电压。

二维偏压谐振器的吸合电压 中文

本例模拟了一个静电驱动的 MEMS 谐振器,它由平行板电容器施加一个交流 + 直流偏压来驱动。本例计算了它的吸合电压。

复合薄膜体声波谐振器

体声波 (BAW) 谐振器在射频应用中可用作窄带滤波器。与传统的陶瓷电磁谐振器相比,其主要优势在于,由于声波长比电磁波长小得多,BAW 谐振器可以做得更小。 除了所需的体声波模式外,谐振器结构还可以包含许多间距较窄的寄生波模式。设计目标通常是尽可能提高主要元件的质量,同时减小寄生波模式的影响。 示例介绍如何使用特征频率分析和频率响应分析在二维模式下对薄膜体声波谐振器进行建模。

多层板热初始应力

在本例中,一个由两层结构(涂层和底层)组成的平板在 800℃ 时没有应力和应变,当板的温度降低到 150℃ 时会产生热应力。然后添加第三层板,作为载体层。将两层板中的热应力作为初始应力,温度最终降到 20℃。

MEMS 器件中的热膨胀

本例分析了 MEMS 器件中的热膨胀效应,例如在微型陀螺仪中,要求热膨胀的影响应尽可能的小。本例使用了“材料库”中随温度变化的材料属性。

需要“材料库”来构建此模型。

微电阻梁 中文

此模型研究当电流通过微电阻梁时引起的温度上升使梁移动。这就是热膨胀的作用使梁产生位移。耦合了热、电、以及结构力学分析,可以用来估计梁变形所需的电流和温升大小。

Generation of Random Surfaces

These examples demonstrate how to generate randomized geometric surfaces. The COMSOL Multiphysics® software provides a powerful set of built-in ...

厚度剪切式石英振子

AT 切型石英晶体广泛应用于从振荡器到微量天平的各类应用领域,其重要特性之一是晶体的谐振频率与温度一阶不相关,这是质量传感和定时应用中需要用到的特性。AT 切型晶体在厚度剪切模式下振动,切割面上的外加电压在晶体内部产生剪切应力。示例分析 AT 切型厚度剪切振荡器的振动,重点讨论了系统在频域中的机械响应。其中详细介绍了使用各种标准建立 COMSOL 模型来定义压电材料方向(请注意,COMSOL 博客文章中介绍了这些标准的详细信息)。还分析了串联电容器对机械谐振的影响,添加串联电容是常用于调谐晶体振荡器的一项技术。

压电速率陀螺仪

此模型显示如何分析基于音叉的压电速率陀螺仪。直接压电效应用来驱动平面内的音叉模态。这个模态通过 Coriolis 力耦合到面外模态,得到可由逆压电效应测得的面外运动。所设计的音叉几何可使其附近模态的特征频率在频率空间分离。计算了系统的频率响应,以及旋转速度的灵敏度。