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压电陶瓷管

此模型对压电驱动器进行二维轴对称静态分析。模拟了径向极化的压电陶瓷管在两组不同边界条件下的差异。第一种情况描述反压电效应,第二种情况显示正压电效应。此模型基于 S. M. Peelamedu 等人的论文 (Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part I: Journal of Systems and Control Engineering March 1, 2000 vol. 214 no. 2 87-97)。

三维薄膜共振器的残余应力

表面微加工的薄膜常带有残余应力。在一个结构力学模型中加入残余热应力,使得结构的共振频率发生改变。此模型描述带折叠悬臂型张弦梁的三维薄膜共振器。折叠的桡曲部分释放了轴向应力。

预应力微镜

此模型显示如何设置和求解预应力平板微镜在可控静电作用下的提升,并通过参数化研究分析了多大的预应力变化会产生位移。

RF MEMS 开关的吸合

此模型分析由悬浮在电介质层上的薄膜微桥构成的 RF MEMS 开关。在开关上施加一个超过吸合电压的直流电压,将导致桥塌向电介质层,使器件的电容增大。当桥与电介质层开始接触时,使用一个基于罚的接触力对接触力建模。

Radially Polarized Piezoelectric Transducer

This tutorial model shows how a user-defined coordinate system can be used to create any type of directional polarization of a piezoelectric material. ...

微电阻梁 中文

本例研究微电阻梁上通电后产生的快速且精确的驱动或结构变形。微电阻梁可用于需要对器件瞬时施加小扰动或小挠曲的多个应用领域。

该 App 演示了全耦合多物理场仿真的重要性。在一个小型电阻上施加电势后,计算梁上产生的变形、温度以及电势。

该 App 允许改变几何尺寸以及材料属性、电导率和外加电压,并可以根据结果来设计适用于设备的微电阻。

Adhesion and Decohesion of Indenting Ball

A steel ball is pressed down against a rubber membrane. When the contact pressure exceeds a certain value, the two parts start sticking together. When the ball is retracted, the membrane is pulled upwards in the bonded region. During the retraction, the bond is partially broken. This happens when the stresses exceed the limits specified in the decohesion law.

压电阀

由于压电阀响应速度快且工作时静音,因此常用于医学和实验室。其运行方式尽管非常高效节能,但仍会产生少量热量,而这一点在医学和实验室这种应用中往往很重要。

此模型显示如何在 COMSOL 中对压电阀建模。这个阀通过堆叠的压电驱动器驱动。当驱动器驱动阀打开时会压缩一个超弹性密封圈,本例对其中的接触进行建模。

此模型需要“非线性结构材料”模块。

Simulation of RF Tissue Ablation

This example exemplifies how to model tissue ablation through applying RF radiation. A more detailed description of the phenomenon, and the modeling process, can be seen in the blog post "[Study Radiofrequency Tissue Ablation Using Simulation](https://www.comsol.com/blogs/study-radiofrequency-tissue-ablation-using-simulation/)".

吸湿膨胀引起的 MEMS 压力传感器漂移 中文

为使 MEMS 器件集成在微电子电路中,须将其组装到印刷电路板上并与其他器件相连。然后,整个电路通常会使用环氧模塑料 (EMC) 进行塑封,以保护这些器件及其与电路板的连接线。此类应用中的环氧聚合物会受潮产生吸湿膨胀,从而导致 EMC 与电路板之间出现分层,或引发 MEMS 器件工作不正常。

该 App 模拟一个 MEMS 压力传感器在潮湿环境下发生吸湿膨胀,造成应变随时间发生的漂移,可以帮助设计人员获得所需的灵敏度,尽可能减少漂移。为此,需要指定几何参数、塑封材料属性及外部条件。

该 App 使用 COMSOL Multiphysics® 软件的“稀物质传递”、“固体力学”及“壳”接口构建。