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在二维轴对称“固体力学”接口中包含周向位移可以计算扭转和弯曲变形。本模型使用计算简便的二维轴对称公式来确定空心轴在轴向拉伸、扭转和弯曲载荷工况下的应力集中系数。为了证明这些系数的等效性 ... 扩展阅读

本例演示如何在不均匀的土柱中建立沟灌模型，其中采用“非饱和双渗透率”特征，通过流体传递函数将两个理查兹方程联系起来。这个案例可以被看作是双渗建模的基准问题。 扩展阅读

感应涡流及相关的热负荷在许多大功率交流应用中至关重要。本例是一般性示例，阐明了“AC/DC 模块”中涉及的一些物理场以及适用的建模技术。 在该模型中，一块金属板置于 50 Hz 交流导体附近 ... 扩展阅读

循环伏安法是研究电化学系统的常用分析技术。在该方法中，对工作电极与参比电极之间的电势差在起始电位与顶点电位之间进行来回线性扫描。电流-电压波形称为伏安图，提供有关电解质反应性和质量传递属性的信息。 该 App ... 扩展阅读

“离子注入机计算器”App 分析离子注入系统的设计。离子注入在半导体工业中广泛用于将掺杂剂注入到晶片。 在离子注入机内，离子源内产生的离子经电场加速，获得所需的注入能量。通过磁分离方式使离子束弯曲 ... 扩展阅读

本例演示含低渗透性晶体的多孔介质中的两相流。较重的相渗透到多孔介质中，因此只有当外部达到临界饱和度时，才会渗透到低渗透性晶体。 扩展阅读

该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器，观察散热效果。最后，研究在电路板底部添加铜层，使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术 ... 扩展阅读

所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读

This model demonstrates dielectric barrier discharge (DBD) in air subjected to an AC applied voltage. As the ... 扩展阅读

The model estimates the AC breakdown voltage between parallel electrodes in air by simulating charge ... 扩展阅读