COMSOL Multiphysics® 6.1 版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics® 6.1 版本引入了分离涡模拟、卫星热分析、电机绕组布局和稳定的机械接触等新功能。新增了一个接口用于分析具有数百个电池单元的电池组,添加了新的声流 (Acoustic Streaming) 接口用于模拟声学驱动的流动。用于处理错位模型的新网格修复工具为传统的 CAD 修复和特征去除提供了一个备选方案。直接建模操作支持对导入的 CAD 模型执行参数化扫描并进行优化。在可视化绘图中包含直接阴影的新功能有助于增强深度感知。

本页面汇总了 COMSOL® 软件 6.1 版本的主要新增功能,欢迎浏览左侧菜单,进一步了解有关核心功能和特定附加产品的详细信息。


COMSOL Multiphysics 6.1 版本的 COMSOL Day 宣传横幅,其背景为电机模型。

通用更新

  • App 开发器:可调整大小、分离的窗口
  • 模型管理器:报告和 CAD 装配体的版本控制
  • 优化模块:考虑铣削等加工约束的拓扑优化
  • 不确定性量化模块:多维插值和逆 UQ
  • 具有直接阴影的可视化效果
  • 支持对错位的 CAD 模型进行网格修复
  • 新增强大的查找和替换 工具
  • Microsoft® Word 接口

电磁

  • 电路参数提取
  • 用于电机绕组布局和磁体阵列的工具
  • 磁流体动力学仿真,包含液态金属库
  • 放电仿真
  • 更高效的分析周期性结构的电磁波
  • 射线光学的注量率计算
  • 电感与电容耦合等离子体

结构力学

  • 实体、壳和膜的接触分析速度和稳定性提升,并支持自接触
  • 用于分析垫圈和黏合层的薄层非线性材料
  • 结构壳之间的焊缝
  • 材料模型的数值测试
  • 电缆或导线系统的分析
  • 壳和膜的磨损分析
  • 梁的剪力和弯矩图
  • 热释电仿真

声学

  • 弹性声波求解器的速度提高了 20%,并支持求解超过 20 亿个自由度的模型
  • 分析由声驱动流体流动的声流现象
  • 用于微型换能器中热黏性声学的集总边界和端口功能
  • MEMS 器件的热黏性声阻尼
  • 用于耦合压电、结构力学、声学和流体流动的显式求解器
  • 弹性波的裂隙边界条件

流体&传热

  • 湍流模型新增分离涡 (DES) 算法
  • 多孔介质中的湍流与外部流动的耦合分析
  • 高马赫数反应流
  • 在轨卫星的辐射载荷
  • 耦合壳与实体的热分析更简便

化学&电化学

  • 具有化学物质传递和反应的分散多相流
  • 多孔介质中非均相反应的缩芯功能
  • 新增电池组 接口用于模拟具有数百个电池单元的电池组
  • 三维热分析和热失控模型
  • 模拟燃料电池中硫化合物、重质烃和氨等杂质的功能

CAD 导入模块、设计模块和 CAD LiveLink™ 产品

  • 偏移和变换面操作,用于参数化和优化导入的 CAD 模型
  • 自动简化导入的 ECAD 布局,以加快网格划分和求解速度
  • 支持最新版本的 CAD 文件格式

平台和硬件支持

  • 支持使用 ARMv8 处理器的 Linux® 操作系统
  • 在使用 Apple silicon(M 系列)处理器的系统上实现性能提升

Apple 是 Apple Inc. 在美国和其他国家/地区注册的商标。Linux 是 Linus Torvalds 在美国和其他国家/地区的注册商标。Microsoft 是 Microsoft 集团公司的商标。