COMSOL Multiphysics^® 6.1 发布亮点

微流体模块更新

COMSOL Multiphysics^® 6.1 版本为“微流体模块”的用户引入了无弹性非牛顿属性组、用于多相流耦合的材料和新的多孔介质中的水平集 接口。请阅读以下内容，进一步了解这些更新。

用于多相流耦合的多相材料

对于两相流，水平集、两相流，相场 和 三相流，相场 多物理场耦合，您现在可以选择包含来自多相材料 节点的有效材料属性（具有内置的混合规则）。当这些多物理场接口与其他物理场（例如传热或静电）耦合时，这一点尤其有效，原因是多相材料将使用适当的混合规则来处理非流体材料属性。在旧版本中，这需要您根据每个液相的体积分数编写用户定义的表达式，才能计算每个物理场接口中使用的有效材料属性。以下现有模型演示了这一新特征：

• capillary_filling\ls
• electrocoalescence
• inkjet_nozzle_ls
• rising_bubble_2daxi
• droplet_breakup
• three_phase_bubble

泰勒锥模型中的液-气界面。作用于薄流体-流体界面上的电场引起的静电力使液体发生位移。其中通过多相材料计算 静电接口中使用的相对介电常数。

无弹性非牛顿材料属性组

新版本为所有可用的无弹性非牛顿模型添加了专门的材料属性组，每个材料属性组都包含所有必要的材料参数和表观黏度表达式，并从流体流动 接口获取剪切速率，以通过同步规则来定义流体的动力黏度。因此，可以通过将相应的材料属性 组作为子节点添加到材料节点来直接选择无弹性非牛顿模型。

相材料节点的设置。请注意，本例在 材料节点中选择了非牛顿模型。

多孔介质中的水平集

在水平集 接口中，新增的多孔介质 特征可以采用多孔材料 节点中给出的孔隙率定义。新的多孔介质中的水平集 接口默认包含这一新特征。您可以在新的风力发电机叶片的树脂传递模塑模型中查看此更新：

多孔介质中的水平集接口中新增的 多孔介质特征。