复合材料模块更新

COMSOL Multiphysics® 6.2 版本为“复合材料模块”的用户提供了压阻,多层壳 多物理场接口、 接口中的压电材料,多层 特征、用于微结构均匀化的零件库零件,以及新的仿真 App 示例。请阅读以下内容,进一步了解这些更新及其他新增功能。

“压阻,多层壳”多物理场接口

新增的压阻,多层壳 多物理场接口可用于为多层结构中的压阻效应建模,还可以与多层壳中的电流 接口、多层壳 接口以及新的压阻,多层 多物理场耦合相结合。请注意,此特征需要“MEMS 模块”。

“壳”接口中的“压电材料,多层”特征

接口中新增了压电材料,多层 特征,可优化求解薄压电复合材料的装配并节省计算时间。请注意,此特征需要“AC/DC 模块”或“MEMS 模块”。

零件库新增表征材料微结构的零件

在零件库中,COMSOL Multiphysics 分支下现有的代表性体积单元 文件夹已重命名为基本单元和 RVE,其中内容也已更新,现在包含波纹板、蜂窝结构和螺旋二十四面体等新的微观结构几何模型。波纹板的均质模型基于三重周期最小曲面的复合材料细观力学模型案例模型中已使用到这些新几何模型。

COMSOL Multiphysics 用户界面,显示了“模型开发器”,其中突出显示“加载的零件”节点,并显示其对应的“设置”窗口;此外,还显示四个“图形”窗口。
零件库中新的微观结构几何零件。

翘曲计算

在某些应用中,例如印刷电路板,平面必须保持足够的平坦度,才能确保结构在承受载荷后能够正常工作。固体力学多层壳 接口中新增了翘曲 特征,用于计算平面与其原始形状的偏差。

显示平面变形前后情况的加热电路模型。
变形平面(彩色层)与完美平面(半透明灰色层)的比较图。

新的 App 和更新的模型

COMSOL Multiphysics® 6.2 版本的“复合材料模块”引入了新的仿真演示 App 和更新的示例模型。