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微型接头凸块电镀(含变形几何)- 三维 中文
此模型模拟微型接头凸块随电极表面的铜沉积而发生的形状变化。电解质中的铜离子通过对流和扩散进行传递。电极动力学由浓度相关的 Butler-Volmer 表达式描述。 此模型是微型接头凸块电镀 - 二维示例的三维扩展模型。 扩展阅读
印刷电路板电镀 中文
借助“印刷电路板 (PCB) 电镀”App,设计人员可以研究重要参数,还可以通过简单几下点击来运行仿真,有了这个资源,PCB 设计人员可以使用仿真来分析设计和制造过程中的许多因素,可以评估设计是否足以实现铜布线规范 ... 扩展阅读
旋转晶片电镀的喷泉流效应 中文
模型中包含铜离子在电解质中的扩散和对流,扩展了“图案化电阻晶片上的电镀”模型中的分析。 由于耦合的质量传递对流-扩散效应在晶片边缘增强,限制了电流密度,因此在这种类型的反应器中要进行重点分析 ... 扩展阅读
绝缘子附近电极的生长 中文
此示例展示了如何对二次电流分布和几何结构发生变化的电极生长进行建模。为了避免数值不稳定性,在初始几何结构中引入了种子层,使生长电极与绝缘体之间的边缘呈直角。 扩展阅读
使用水平集方法分析扩散控制的枝晶生长
本例演示微结构带电极阵列 (MEA) 上铜的扩散控制电沉积。 模型中使用“稀物质传递”接口求解铜离子通过菲克扩散进行的质量传递,并使用“水平集”接口捕获扩散控制的电沉积导致的枝晶生长 ... 扩展阅读