“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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该示例模型包含一个由多晶硅制成、通过热膨胀驱动的双臂热执行器。其中通过焦耳热（电阻加热）提供使双臂变形驱动执行器发生位移所需的温升。与冷臂相比，热臂的膨胀程度更大，从而导致执行器弯曲。 本例在 Simulink® ... 扩展阅读
此模型分析微陀螺等 MEMS 器件中的热膨胀，其中热膨胀应最小化，该器件由铜铍合金 UNS C17500 制成，并使用“材料库”中的温度相关材料属性。 此模型的目的是举例说明如何使用 COMSOL ... 扩展阅读
本例研究多层板的热应力。一块两层（涂层和基质层）结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变，板的温度降低到 150℃，产生热应力。添加第三层作为载体层，并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力，温度最终降到 20℃。 扩展阅读
此模型演示如何将半导体 接口与固体传热 接口相耦合，对现有的双极晶体管模型在正向有源构型下工作的情况进行热分析。 半导体 接口用于计算器件内载流子的动力学和电流，并输出电过程产生的加热项。该加热项在物理场传热 ... 扩展阅读
这个双热臂热执行器教学案例耦合了三种不同的物理现象：电流传导、含热量生成的传热以及热膨胀引起的结构应力和应变。 该模型有三个版本： 微执行器焦耳热 (thermalactuatorjh.mph) ... 扩展阅读
本例介绍如何用两种不同方法来设置导热系数不同的多个薄夹层。 第一种方法，将复合层模拟为三维对象。 在第二种方法中，薄域通过耦合到“固体传热”接口的“集总热系统”接口中的热阻建模。 扩展阅读
热管理已经成为当今电子系统的一个重要方面，电子系统通常包含许多耗散大量热量的高性能电路，其中有许多元件需要进行有效的冷却来防止过热，处理器等元件需要带有冷却翅片的散热器，这些翅片采用风扇强制通风 ... 扩展阅读
微波滤波器用于消除微波发射器输出中不需要的频率分量，它们通常插入功率放大器与天线之间，放大器呈非线性，并且产生谐波，必须用通带相当窄的滤波器来消除这些谐波。 由于高功率负载，而且可能来自恶劣的环境条件 ... 扩展阅读