COMSOL® 在半导体薄膜沉积工艺中的应用
时长： 51:32
薄膜沉积作为半导体前道工艺中的关键步骤，其作用是在晶圆表面沉积金属层、绝缘层、介电层和阻挡层等具有特定功能的薄膜，薄膜的均匀性和致密性将直接影响产品良率和器件性能。根据工艺原理的差异，薄膜沉积可以使用化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、物理气相沉积（PVD）和电镀（ECP）等工艺方法，涉及流动、传热、传质、化学反应等物理和化学过程之间的相互作用。COMSOL 多物理场仿真能够准确模拟各种薄膜沉积过程，并分析缺陷形成的原因，帮助工程师优化工艺过程与工艺参数，提升设备性能。
观看本视频，您将了解如何使用 COMSOL 对薄膜沉积过程进行仿真，以及软件在沉积设备性能优化中的应用。
相关案例：
砷化镓化学气相沉积
通过 PVT 法实现 SiC 的外延生长
U 型结构表面 Al2O3 原子层沉积 (ALD) 仿真
通孔中的铜沉积
相关资源：
COMSOL Multiphysics® 在半导体制造中的应用
泛林借助多物理场仿真提升沉积设备性能
模拟硅基片上的 UHV/CVD 及硅生长
模拟电路板上的铜电化学沉积