COMSOL® 在半导体薄膜沉积工艺中的应用

时长: 51:32

薄膜沉积作为半导体前道工艺中的关键步骤,其作用是在晶圆表面沉积金属层、绝缘层、介电层和阻挡层等具有特定功能的薄膜,薄膜的均匀性和致密性将直接影响产品良率和器件性能。根据工艺原理的差异,薄膜沉积可以使用化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)、物理气相沉积(PVD)和电镀(ECP)等工艺方法,涉及流动、传热、传质、化学反应等物理和化学过程之间的相互作用。COMSOL 多物理场仿真能够准确模拟各种薄膜沉积过程,并分析缺陷形成的原因,帮助工程师优化工艺过程与工艺参数,提升设备性能。

观看本视频,您将了解如何使用 COMSOL 对薄膜沉积过程进行仿真,以及软件在沉积设备性能优化中的应用。

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