模拟电路板上的铜电化学沉积

Caty Fairclough 2018年 6月 21日

任意拆开一套现代电子产品,我们基本上都会看到印刷电路板(printed circuit board,简称 PCB)的身影。仔细观察这个常见的组件,你可以看到它表面上布设了很多条铜线。这些导线可以利用电沉积工艺进行印制,因为这项工艺能够通过电化学反应改变器件表面。为了提高面向电路板制造的电沉积技术,工程师可以借助数值建模。

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