电路板的对流冷却
Application ID: 449
该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却，这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案：使用自然对流的垂直排列电路板，以及使用强制对流（风扇冷却）的水平排列电路板。在该案例中，诱导（强制）气流为主要的冷却方式。为了实现高精度，仿真模型结合流体流动对传热进行建模。
本例使用“传热模块”的“共轭传热”这一预定义多物理场耦合来模拟电路板装配的传热，模拟的场景基于 A. Ortega 发表的论文。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：