电路板的对流冷却 - 自然对流三维模型

Application ID: 449


该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却,这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案:使用自然对流的垂直排列电路板,以及使用强制对流(风扇冷却)的水平排列电路板。在该案例中,诱导(强制)气流为主要的冷却方式。为了实现高精度,仿真模型结合流体流动对传热进行建模。

本例使用“传热模块”的“共轭传热”这一预定义多物理场耦合来模拟电路板装配的传热,模拟的场景基于 A. Ortega 发表的论文。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: