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运算放大器 (op-amp) 是一种差动电压放大器，在模拟电子学方面有着广泛应用。本教学案例模拟连接到反馈环路和电容负载的运算放大器。 运算放大器被模拟为电路 接口中的等效线性子电路，在该接口中，它被插入外部电路 ... 扩展阅读

这是轿车（也就是典型的硬顶家庭轿车）内的声学模型，模型在扬声器位置设置声源，还设置了阻抗条件，来模拟座椅、地毯和车顶衬里的软吸音表面。 模型仿真结果为车内压力、声压级和声强图，这几个绘图是将封闭空间内的声场进行可视化 ... 扩展阅读

如果模型空间外存在您要近似为等效电路的结构，使用“RF 模块”构建的模型可以连接到等效电路。在此模型中，同轴电缆的三维模型连接到与匹配阻抗串联的电压源，并且可以看到同样具有匹配阻抗的负载。 扩展阅读

模型提取硅 p-n 结二极管的 SPICE 参数，用于创建半波整流器的集总元件等效电路模型。将模型与完整器件仿真进行了比较。在示例中，将二维网状 p-n 结二极管连接到包含正弦源、电阻器和接地的电路 ... 扩展阅读

本例演示如何模拟印刷电路板的基本辐射发射及其对外部噪声的抗干扰响应。首先，在激发其中一条微带线时，通过不完全屏蔽的塑料外壳计算相邻印刷线和辐射场的串扰，从而进行发射分析 ... 扩展阅读

此模型演示如何将电路仿真与有限元仿真相结合，有限元模型是具有非线性磁芯和 1000 匝线圈的电感器，其中匝数使用分布式电流技术建模。 电路作为 SPICE 网表导入 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读

小型加热电路在许多领域有着广泛的应用，例如，在制造过程中用于加热反应流体。本教学案例中的装置由沉积在玻璃板上的电阻层构成，对电路施加电压时，该层会产生焦耳热，从而导致结构变形。电阻层的属性决定了产生的热量。 ... 扩展阅读

本教学案例演示如何使用“参数估计”特征推导出 MEMS 谐振器的电路模型。这是一个使用“电路”接口创建的修正 Butterworth-Van Dyke 电路模型，用于表示“薄膜体声波谐振器”(FBAR)。其中使用 ... 扩展阅读

该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器，观察散热效果。最后，研究在电路板底部添加铜层，使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术 ... 扩展阅读

操作：使用 EC 外部 I 终端 “电路”(CIR) 接口中的“外部耦合”有两种使用方式：“外部 I vs. U”和“外部 I 终端”。前者包含两个节点（表示差分外部电压测量），当与电流接口（EC）的“终端 ... 扩展阅读