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铜的电解沉积

本模型演示如何使用混合电位理论来模拟铜的瞬态电解沉积过程。模型中通过扩散和电极表面的电化学反应来说明质量传递。部分电化学反应的平衡电位随浓度变化,并通过将总电流设为 0 来计算混合电位。

本模型中计算了电流密度、沉积厚度、离子物质的浓度在电解沉积过程中随时间的变化。

绝缘子附近的电极生长

本例说明如何模拟二次电流分布和电极生长的移动几何。为避免数值非稳定性,引入了一个种子层作为初始结构,从而可以得到生长电极和绝缘子之间的正确的角度关系。

超填充电镀

本例描述电镀过程中的超填充概念。

电镀速率在表面的凹陷部分加速,其中表面催化剂浓度的增长是由移动网格的面积浓度产生。

柱形赫尔电池

本二维轴对称案例模拟和比较了柱形赫尔电池中的一次、二次和三次电池分布。

汽车门电泳涂漆

本案例模拟了在汽车门上通过电泳涂漆方法漆层随时间的演化过程。漆层具有较高的电阻特性,会导致涂层的涂覆速度急剧下降。

案例中将一个一次电流分布接口和膜阻抗相结合,描述电解液中的电荷传递。

本例通过 CAD 导入得到三维几何模型。

微连接泵的二维电镀模型

本模型模拟微连接泵的电镀。电镀过程限于质量传递,研究了流速变化对电极电流密度分布的影响。

锌电解提炼池中的电流分布

这是一个二维模型,模拟了锌电解提炼池中的二次电流分布,通过参数化方法研究当改变电极排列时对电流分布的冲击。

抗蚀剂掩膜圆晶片的电镀

本案例模型模拟了在一个掩膜圆晶片上镀铜的瞬态过程。随着镀层的加厚,镀层的阻抗损耗减小,演示了如何生产得到均匀厚度的电镀工艺。

旋转晶片的喷泉流效应

本案例研究了带旋转晶片的电池中的对流效应。电解流从底部进入池子,流向旋转晶片,将铜镀上去。求解了层流分布、铜浓度、电解势和薄晶片上的电势。

模型采用二维轴对称几何构成。

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