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COMSOL-News-Magazine-2017
COMSOL-News-Magazine-2017-Special-edition-acoustics
COMSOL-News-Magazine-2016

铜的无电沉积

本例演示如何使用混合电位理论来模拟铜的瞬态无电沉积过程。模型中通过扩散和电极表面的电化学反应来说明质量传递。部分电化学反应的平衡电位随浓度变化,并通过将总电流设为 0 来计算混合电位。

本模型中计算了电流密度、沉积厚度、离子物质的浓度在无电沉积过程中随时间的变化。

绝缘子附近的电极生长

本例演示如何对二次电流分布以及几何发生变化的电极生长建模。

Aluminum Anodization

When anodizing aluminum, the surface is electrochemically altered to form an abrasive and corrosion-resistive Al{:sub}2{:/sub}O{:sub}3{:/sub} film. The ...

微连接泵的二维电镀

本例模拟微连接泵的电镀。电镀过程限于质量传递,研究了流速变化对电极电流密度分布的影响。

抗蚀剂掩膜圆晶片的电镀

本例模拟了在一个掩膜圆晶片上镀铜的瞬态过程。随着镀层的加厚,镀层的阻抗损耗减小。演示了如何生产得到均匀厚度的电镀工艺。

锌电解提炼池中的二次电流分布

这是一个二维模型,模拟了锌电解提炼池中的二次电流分布,通过参数化方法研究改变电极排列时对电流分布的影响。

含几何变形的微连接泵的三维电镀

本例模拟微连接泵的电极表面上镀铜随时间对泵形状的影响。电解液中的二价铜离子经对流和扩散实现传递。电极动力学描述为随浓度变化的 Butler-Volmer 表达式。 本模型是“微连接泵的二维电镀”经扩展后的三维模型。

超填充电镀

本例描述电镀过程中的超填充概念。 电镀速率在表面的凹陷部分加速,其中表面催化剂浓度的增加是由移动边界的面积收缩产生。

旋转晶片电镀的喷泉流效应

本例研究了带旋转晶片的池中的对流效应。电解液从底部进入池子,流向旋转晶片,铜在晶片上发生沉积。求解了层流分布、铜浓度、电解势和薄晶片上的电势。 模型采用二维轴对称几何。 此模型需要“电镀模块”和“CFD 模块”。

汽车门电泳涂漆

本例在瞬态仿真中对汽车门上的电泳涂漆进行建模。漆层具有较高的电阻特性,会导致涂层的涂覆速度急剧下降。 通过将一次电流分布接口和膜阻抗相结合,描述电解液中的电荷传递。 本例通过 CAD 导入得到三维几何模型。