案例下载包括了 COMSOL Multiphysics® 涉及电气、力学、流体和化工等各个领域的案例和教程,是您开始建模工作的绝佳起点。

欢迎使用‘快速搜索’查找与您的专业领域相关的案例模型和 App。下载文件需要您首先登录或创建一个与有效 COMSOL 许可证相关联的 COMSOL Access 帐户。请注意,很多模型都已包含在软件自带的App 库 中,您可以在 COMSOL Multiphysics® 软件界面的文件 菜单中找到此选项。

中文带有此标签的案例中包含中文 PDF 文档。

COMSOL-News-Magazine-2017
COMSOL-News-Magazine-2017-Special-edition-acoustics
COMSOL-News-Magazine-2016

微连接泵的二维电镀

本例模拟微连接泵的电镀。电镀过程限于质量传递,研究了流速变化对电极电流密度分布的影响。

Aluminum Anodization

When anodizing aluminum, the surface is electrochemically altered to form an abrasive and corrosion-resistive Al{:sub}2{:/sub}O{:sub}3{:/sub} film. The ...

绝缘子附近的电极生长

本例演示如何对二次电流分布以及几何发生变化的电极生长建模。

超填充电镀

本例描述电镀过程中的超填充概念。 电镀速率在表面的凹陷部分加速,其中表面催化剂浓度的增加是由移动边界的面积收缩产生。

电感线圈的电镀

本例对一个三维电感线圈的电镀过程建模。 几何包含拉伸电镀图案得到的绝缘掩膜,以及光刻胶上方的扩散层。电解液中铜离子的质量传递是影响电镀动力学的主要因素,导致在电镀图案的外侧出现较大的沉积速率。 本例使用“变形几何”接口进行瞬态研究。

锌电解提炼池中的二次电流分布

这是一个二维模型,模拟了锌电解提炼池中的二次电流分布,通过参数化方法研究改变电极排列时对电流分布的影响。

抗蚀剂掩膜圆晶片的电镀

本例模拟了在一个掩膜圆晶片上镀铜的瞬态过程。随着镀层的加厚,镀层的阻抗损耗减小。演示了如何生产得到均匀厚度的电镀工艺。

含几何变形的微连接泵的三维电镀

本例模拟微连接泵的电极表面上镀铜随时间对泵形状的影响。电解液中的二价铜离子经对流和扩散实现传递。电极动力学描述为随浓度变化的 Butler-Volmer 表达式。 本模型是“微连接泵的二维电镀”经扩展后的三维模型。

旋转晶片电镀的喷泉流效应

本例研究了带旋转晶片的池中的对流效应。电解液从底部进入池子,流向旋转晶片,铜在晶片上发生沉积。求解了层流分布、铜浓度、电解势和薄晶片上的电势。 模型采用二维轴对称几何。 此模型需要“电镀模块”和“CFD 模块”。

旋转柱形赫尔电池

该二维轴对称示例模拟和比较了旋转柱形赫尔电池中的一次、二次和三次电池分布。