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COMSOL-News-Magazine-2017
COMSOL-News-Magazine-2017-Special-edition-acoustics
COMSOL-News-Magazine-2016

锌电解提炼池中的二次电流分布

这是一个二维模型,模拟了锌电解提炼池中的二次电流分布,通过参数化方法研究改变电极排列时对电流分布的影响。

微连接泵的二维电镀

本例模拟微连接泵的电镀。电镀过程限于质量传递,研究了流速变化对电极电流密度分布的影响。

汽车门电泳涂漆

本例在瞬态仿真中对汽车门上的电泳涂漆进行建模。漆层具有较高的电阻特性,会导致涂层的涂覆速度急剧下降。 通过将一次电流分布接口和膜阻抗相结合,描述电解液中的电荷传递。 本例通过 CAD 导入得到三维几何模型。

电化学打孔

本例对电化学加工 (ECM) 方法中的金属刻蚀建模。使用一次电流分布模型,结合电流密度阈值条件,如果低于该阈值,就不会发生金属刻蚀。模型采用二维轴对称几何。

旋转柱形赫尔电池

该二维轴对称示例模拟和比较了旋转柱形赫尔电池中的一次、二次和三次电池分布。

含几何变形的微连接泵的三维电镀

本例模拟微连接泵的电极表面上镀铜随时间对泵形状的影响。电解液中的二价铜离子经对流和扩散实现传递。电极动力学描述为随浓度变化的 Butler-Volmer 表达式。 本模型是“微连接泵的二维电镀”经扩展后的三维模型。

Copper electrodeposition in a trench using the level set method

The present model example is based on Copper Deposition in a Trench model available in Electrodeposition Application Library. The nonuniform ...

超填充电镀

本例描述电镀过程中的超填充概念。 电镀速率在表面的凹陷部分加速,其中表面催化剂浓度的增加是由移动边界的面积收缩产生。

旋转晶片电镀的喷泉流效应

本例研究了带旋转晶片的池中的对流效应。电解液从底部进入池子,流向旋转晶片,铜在晶片上发生沉积。求解了层流分布、铜浓度、电解势和薄晶片上的电势。 模型采用二维轴对称几何。 此模型需要“电镀模块”和“CFD 模块”。

绝缘子附近的电极生长

本例演示如何对二次电流分布以及几何发生变化的电极生长建模。