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Electrodeposition Modulex

图案化电阻晶片上的电镀

本例模拟 CUP-PLATER 反应器中电阻晶片上的瞬态铜沉积。随着沉积层加厚,其电阻损耗减小。本例演示如何使用电流分流电极获得更均匀的沉积。 扩展阅读

铜的无电沉积

无电沉积或电镀是不需要任何外部电力的非电镀方法,该技术通常用于镍、银、金和铜的无电镀。 在无电沉积中,部分氧化和还原反应发生在同一电极表面。氧化还原反应的平衡电位与电极表面电位之间的电位差是沉积过程的驱动力。 本教学案例预测无电沉积过程中的电流密度、沉积厚度和离子物质浓度的变化。 扩展阅读

旋转晶圆电镀的喷泉流效应

模型中包含铜离子在电解质中的扩散和对流,扩展了“图案化电阻晶片上的电镀”模型中的分析。 由于耦合的质量传递对流-扩散效应在晶片边缘增强,限制了电流密度,因此在这种类型的反应器中要进行重点分析。这将抵消由于晶片中的电流传导效应而在边缘处出现最高值的活化过电位。通过对反应器进行设计,可以优化质量传递与活化电位效应之间的关系,使晶片上的电流分布更均匀。 扩展阅读

Biosensor Designer for Use with COMSOL Client for {:android}

COMSOL Client for Android™ is an app available in the Google Play™ store for users of COMSOL Server ... 扩展阅读

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