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COMSOL Multiphysics® 6.1 版本主要新增功能
COMSOL Multiphysics® 6.1 版本引入了分离涡模拟、卫星热分析、电机绕组布局和稳定的机械接触等新功能。新增了一个接口用于分析具有数百个电池单元的电池组,添加了新的声流 (Acoustic Streaming) 接口用于模拟声学驱动的流动。用于处理错位模型的新网格修复工具为传统的 CAD 修复和特征去除提供了一个备选方案。直接建模操作支持对导入的 CAD 模型执行参数化扫描并进行优化。在可视化绘图中包含直接阴影的新功能有助于增强深度感知。
本页面汇总了 COMSOL® 软件 6.1 版本的主要新增功能,欢迎浏览左侧菜单,进一步了解有关核心功能和特定附加产品的详细信息。
通用更新
- App 开发器:可调整大小、分离的窗口
- 模型管理器:报告和 CAD 装配体的版本控制
- 优化模块:考虑铣削等加工约束的拓扑优化
- 不确定性量化模块:多维插值和逆 UQ
- 具有直接阴影的可视化效果
- 支持对错位的 CAD 模型进行网格修复
- 新增强大的查找和替换 工具
- Microsoft® Word 接口
电磁
- 电路参数提取
- 用于电机绕组布局和磁体阵列的工具
- 磁流体动力学仿真,包含液态金属库
- 放电仿真
- 更高效的分析周期性结构的电磁波
- 射线光学的注量率计算
- 电感与电容耦合等离子体
结构力学
- 实体、壳和膜的接触分析速度和稳定性提升,并支持自接触
- 用于分析垫圈和黏合层的薄层非线性材料
- 结构壳之间的焊缝
- 材料模型的数值测试
- 电缆或导线系统的分析
- 壳和膜的磨损分析
- 梁的剪力和弯矩图
- 热释电仿真
声学
- 弹性声波求解器的速度提高了 20%,并支持求解超过 20 亿个自由度的模型
- 分析由声驱动流体流动的声流现象
- 用于微型换能器中热黏性声学的集总边界和端口功能
- MEMS 器件的热黏性声阻尼
- 用于耦合压电、结构力学、声学和流体流动的显式求解器
- 弹性波的裂隙边界条件
流体&传热
- 湍流模型新增分离涡 (DES) 算法
- 多孔介质中的湍流与外部流动的耦合分析
- 高马赫数反应流
- 在轨卫星的辐射载荷
- 耦合壳与实体的热分析更简便
化学&电化学
- 具有化学物质传递和反应的分散多相流
- 多孔介质中非均相反应的缩芯功能
- 新增电池组 接口用于模拟具有数百个电池单元的电池组
- 三维热分析和热失控模型
- 模拟燃料电池中硫化合物、重质烃和氨等杂质的功能
CAD 导入模块、设计模块和 CAD LiveLink™ 产品
- 偏移和变换面操作,用于参数化和优化导入的 CAD 模型
- 自动简化导入的 ECAD 布局,以加快网格划分和求解速度
- 支持最新版本的 CAD 文件格式
平台和硬件支持
- 支持使用 ARMv8 处理器的 Linux® 操作系统
- 在使用 Apple silicon(M 系列)处理器的系统上实现性能提升
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