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半导体器件 博客文章

纳米线基准模型的自洽薛定谔-泊松结果

2018年 10月 18日

使用砷化镓纳米线的基准模型验证了“薛定谔-泊松方程”多物理场接口,此接口适用于模拟包含载流子的量子约束系统。

使用半导体基准模型评估肖特基二极管

2018年 9月 10日

在设计肖特基二极管时,重要的是要考虑电流密度和电压。 半导体仿真软件可用于此类分析,如下所示。

研究电擦除可编程只读存储器(EEPROM)器件的编程和擦除周期

2018年 8月 9日

使用半导体模块,您可以研究电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM) 设备的编程和释放周期。

通过多物理场仿真模拟优化 ISFET 设计

2018年 7月 2日

你知道啤酒发酵、土壤分析和乳制品生产有什么共同点吗?它们都涉及使用离子敏感场效应晶体管(ion-sensitive field-effect transistors,ISFETs)来测量酸碱度。这类传感器体积小、效率高、耐用,因此适用于食品、环境和生物医学应用。

使用半导体模块模拟 MOS 电容器

2018年 6月 20日

MOS 电容(MOSCAP)主要由三个部分构成:半导体主体或衬底、绝缘膜和金属电极(或栅极)。您可以使用“半导体模块”来模拟 MOS 电容设计。

学习双势垒结构的量子力学概念

2017年 8月 30日

众所周知,量子力学是一门难以学习和教授的学科。 对双势垒结构建模是向物理学学生教授量子力学概念的有效方法。

使用薛定谔方程计算超晶格的带隙

2017年 5月 31日

在最新版本的 COMSOL® 软件中,您可以在半导体模块中使用新的薛定谔方程 接口进行建模。今天这篇博文,让我们来看一个简单的示例模型,这个模型使用了此接口来估计超晶格结构的电子和空穴基态能级。通过构建类似的模型,器件工程师能够计算给定周期结构的带隙并调整设计参数,直到达到所需的带隙值。 编者注:此博文于 2020 年 1 月 23 日更新,反映了软件最新的功能和信息。 超晶格结构的有效带隙 由于量子限制效应,超晶格结构的有效带隙比体阱材料中的有效带隙更宽——电子和空穴大多被限制在阱中,其基态能量从带边缘偏移。下面显示了一个示例,其中黑色和灰色线表示导带和价带边缘,蓝色和绿色曲线分别表示电子和空穴波函数被基态能量偏移。 超晶格带隙模型的汇总图。 COMSOL Multiphysics® 模型 这个模型简单明了,易于理解。使用了两个 薛定谔方程 接口:一个用于电子,另一个用于空穴。在每个接口下,两个 电子势能 节点用于设置方波形带边缘,同样,两个 有效质量  节点用于设置阱区和势垒区的有效质量。模型中只需要包含一个超晶格结构的晶胞,端点应用 周期性条件 边界条件。 COMSOL 模型开发器树结构。 在两个特征值研究中分别求解电子和空穴的基态能量。使用 数组 一维数据集将结果从一个晶胞扩展到三个晶胞 ,这也是 COMSOL Multiphysics® 软件的新增功能。 关于 薛定谔方程 接口 在物理场接口的设置面板中有一些参数值得注意。 薛定谔方程接口的设置面板。 特征值尺度 一个重要的参数是特征值尺度 λscale (单位: J)。这个参数用于特征值研究,将无单位的特征值相对于特征能量进行缩放。例如,默认值 1eV 允许特征值的数值以 eV 为单位呈现特征能量的值。因此,1.924 的特征值(如下面的屏幕截图所示)对应于 1.924eV 的特征能量。 特征值研究的设置。 如果将特征值比例设置为 1meV,那么相同的特征值将对应于 1.924 meV 的特征能量(来自不同模型的结果)。 能量 另一个参数是能量E(单位:J),用于稳态研究以指定稳态薛定谔方程的总能量。 薛定谔方程接口中的符号约定 时谐因子 在物理场接口中执行的单分量薛定谔方程如下: -\hbar^2 \nabla \cdot \left(\frac{\nabla \Psi(\mathbf {r},t)}{2\, m_{eff}(\mathbf{r})}\right) + V(\mathbf{r},t)\Psi(\mathbf{r},t) = -i \hbar \frac{\partial}{\partial t}\Psi(\mathbf{r},t) 请注意,方程右侧的能量算子采用了与大多数量子力学教科书采用的符号相反的约定。这是因为 COMSOL Multiphysics 对时谐解采用了exp(+iωt) 的工程惯例来约定 ,而不是 exp(–iωt) 的物理学约定。薛定谔方程 接口采用工程约定,因此 COMSOL® 系列产品中的符号约定保持一致。在这种不寻常的符号约定下,动量算子也获得了相反的符号——因为平面波现在是 exp(–ikx + iωt),而不是 exp(+ikx – […]

模型教程:使用 COMSOL 模拟硅太阳能电池的性能

2017年 4月 27日

在分析半导体器件时,考虑影响其性能的多种物理因素非常重要。半导体模块是 COMSOL Multiphysics 软件的附加产品,可以帮助我们对这些复杂的器件进行建模。在本篇博客文章中,我们介绍了一个新的一维(1D)硅太阳能电池的教程模型,该模型在 COMSOL 软件内置的案例库中可以找到,也可以在 COMSOL 官网的“案例下载”页面下载。


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