利用多孔塑性模型模拟粉末压制
Bridget Cunningham 2017年 6月 12日
在过去的七年中，制造业产出共增长了约 10~20%，这部分归功于技术与工艺不断发展，节省了时间和成本，比如 3D 打印技术和本文所描述的粉末压制。在最新版本的 COMSOL Multiphysics® 软件中，我们可以使用全新的多孔塑性模型来模拟该工艺。
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