模拟渐变异质结中的隧穿电流
Chien Liu 2018年 10月 29日
当电荷载流子的能垒厚度等于或小于衰减长度时，量子隧穿效应将发挥重要作用。为了解释这一效应，我们可以使用 COMSOL® 软件 5.4 版本的“半导体模块”提供的 WKB 隧穿模型 功能来模拟异质结和肖特基接触边界条件。在下文中，我们将通过基准模型演示其用法。
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Caty Fairclough 2018年 6月 20日
硅平面器件、成像传感器和微处理器内通常都包含了金属-氧化物-硅（MOS）电容器。为了保证这些器件正常运行，工程师可以使用仿真准确分析电容器设计。COMSOL Multiphysics® 软件附加的“半导体模块”为用户提供了多种分析优化方法……
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