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在三维模式下对电感器线圈的沉积进行建模。几何结构包含沉积图案向绝缘光刻胶掩膜的拉伸,以及光刻胶上方的扩散层。 铜离子在电解质中的质量传递对沉积动力学有重大影响,导致沉积图案外侧部分的沉积速率更快 ... 扩展阅读
此模型演示对流和扩散对铜微连接器凸块(金属柱)的传输受限电镀的影响。微连接器凸块在各种类型的电子应用中用于元件互连,例如,液晶显示器 (LCD) 和驱动器芯片就用到了这样的突块。 ... 扩展阅读
本例模拟 CUP-PLATER 反应器中电阻晶片上的瞬态铜沉积。随着沉积层加厚,其电阻损耗减小。本例演示如何使用电流分流电极获得更均匀的沉积。 扩展阅读
此模型模拟微型接头凸块随电极表面的铜沉积而发生的形状变化。电解质中的铜离子通过对流和扩散进行传递。电极动力学由浓度相关的 Butler-Volmer 表达式描述。 此模型是微型接头凸块电镀 - 二维示例的三维扩展模型。 扩展阅读
模型中包含铜离子在电解质中的扩散和对流,扩展了“图案化电阻晶片上的电镀”模型中的分析。 由于耦合的质量传递对流-扩散效应在晶片边缘增强,限制了电流密度,因此在这种类型的反应器中要进行重点分析 ... 扩展阅读
本模型演示在含有卤化物抑制添加剂的电解质中对通孔 (TH) 进行电镀铜的“蝴蝶”填充机制。 本例耦合使用“三次电流分布,Nernst Planck”接口和“变形几何”来跟踪阴极表面的移动边界,其中使用溶解 ... 扩展阅读
旋转圆筒赫尔槽是电镀过程中的重要实验分析工具,用于测量电镀槽的不均匀的电流分布、质量传递和均镀能力。本模型研究了沿电极的一次、二次和三次电流分布以及阴极周围扩散层中的铜扩散,再现了论文 [1] 中发表的市售槽 ... 扩展阅读
铜电解沉积是通过使外部电流通过电解池并使用不溶性阳极从电解质溶液中提取铜并将其沉积在阴极表面的过程。在此过程中,阳极表面产生氧气泡,导致阳极和阴极表面之间有较大的回流区,这需要两相流建模。 在此模型中 ... 扩展阅读