电镀 博客文章
通过仿真优化多工件电镀工艺
从日常的厨房用具到标志性的颁奖礼小雕像，架子电镀是一个有用的制造过程，确保组件电镀都统一和有效。
电镀法的艺术和科学
电镀化学是一种应用于汽车、电子、防腐、航空航天和国防工业的表面处理技术，既是一门艺术，也是一门科学。让我们具体解释一下。
模拟电路板上的铜电化学沉积
印刷电路板制造常采用电沉积工艺。在本文中，我们将讨论如何模拟印刷电路板沟槽中铜的电化学沉积过程。
如何模拟电化学阻抗和电容
电阻效应和电容效应是理解电化学系统的基础。由质量传递而产生电阻和电容，可通过描述对应基本现象（例如扩散）的物理方程来进行表征。此外，当需要考虑双电层、薄膜和反应动力学的电阻或电容特性时，可利用与电化学电流及电压相关的物理条件对此类效应进行简化处理。最后，您可以在 COMSOL Multiphysics® 中轻松地对来自外部负载电路的电阻和电容进行表征。
零经验进行 PCB 板电镀仿真
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造 PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
如何选择正确的电流分布接口？
在设计电化学电池时，我们需要考虑电解质和电极中的三类电流分布：一次分布、二次分布 和三次分布。不久之前，我们介绍了电流分布的基本理论；本文则以线电极为例，详细解释不同的电流分布类型，帮助你在 COMSOL Multiphysics 中选择合适的电流分布接口，顺利执行电化学电池仿真。
电流分布理论
在电化学电池的设计中，您需要考虑电解质和电极中的三种电流分布类型，它们被称作一次、二次 和三次电流分布。三种电流分布对应着不同的近似方式和程度，采用其中哪一个则取决于电解质溶液电阻、有限电极反应动力学以及质量传递的相对重要性。在本文中，我们将概述电流分布的概念，并从理论层面上探讨这一主题。