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使用多物理场仿真分析热微执行器
为了设计一个用于特定设备的优化热微致动器，你需要在分析中考虑紧密耦合的电、热和结构现象。
动能集合模型中的载流子热输运项
巴塞罗那自治大学（Universitat Autònoma de Barcelona， UAB）的F. Xavier Alvarez讨论了借助COMSOL Multiphysics® 在纳米尺度上模拟传热，从而更好地理解传热过程。
多物理场仿真优化加热电路设计
加热电路广泛存在于飞机、电子显示屏、医疗存储设备等设施中。与其他大多数加热元件一样，加热电路通过电阻加热工作，该过程涉及电流、热传递和结构变形等多个物理过程。
如何建立兼具发射器与接收器功能的压电器件模型
某些类型的换能器可以同时充当发射器与接收器。我们演示了如何使用两个特征来模拟此类压电器件。
如何通过激活材料仿真制造工艺
您需要模拟焊接或增材制造等制造工艺吗？在材料沉积仿真中，您可以利用一项专门的功能来使材料激活或失活。
如何使用 COMSOL Multiphysics® 执行结构-热-光学耦合分析
现代光学系统通常需要在高海拔、太空、水下以及激光和核设施等恶劣的环境中运行，并且往往需要承受结构载荷和极端温度。通过数值模拟进行结构-热-光学性能（structural-thermal-optical performance ，STOP）分析是获取所有这些环境影响最准确的方法。
基于多物理场仿真的可调谐滤波器高保真建模
由于高速通信是无线系统发展的必然趋势，因此，对更高的数据速率、更高的频率、更大的频谱和更宽的频宽的需求都增加了。当处理宽带时，可能需要在无线通信系统中部署多个设备，以滤除多余的噪声和干扰信号，提高信噪比，并提高灵敏度。而单个可调谐滤波器便可替代这些设备，从而减少系统的空间大小和重量，并降低多个组件的制造成本。
基于 MEMS 技术的应变计仿真设计分析
在土木工程和生物医学领域，应变计用于测量不同物体所承受的形变。通常使用箔式应变计，但灵敏度较低。基于 MEMS 技术的应变计，如双端音叉（double-ended tuning fork，DETF）应变计，可以提供更好的性能。研究人员使用 COMSOL Multiphysics® 软件对一种新型 DETF 应变计的设计进行优化，并将结果与理论模型进行了比较。