COMSOL® 声学与振动仿真 Workshop
2023 年 3 月 31 日
上海交通大学，上海
14:00–17:30
欢迎参加 COMSOL 声学与振动仿真的 Workshop!
本次活动面向所有声学和振动领域的工程及研究人员。您将通过本次活动了解 COMSOL 多物理场仿真软件的基本使用方法，以及在声学相关领域中的各种应用，例如声波在不同介质中的传播、声学与不同物理场的耦合模拟等。了解更多活动内容，请查看下方的日程安排：
日程安排
1:30 p.m.
签到
2:00 p.m.
COMSOL Multiphysics® 基本介绍
- 了解 COMSOL 软件的基本功能和建模工程流程
- 通过一个仿真示例的现场操作演示学习整个建模分析的过程
- 了解如何简单快速地将仿真模型转化为一个仿真 App
2:30 p.m.
COMSOL® 声学与振动仿真介绍
- 压力波在不同介质中的传播模拟
- 声场与结构相互作用的耦合仿真分析
- 扬声器、压电换能器等声学器件的模拟
- 声场与其他物理场的耦合仿真分析，如耦合声场与电磁、传热等
4:00 p.m.
动手操作课程
动手操作课程须知
建议您携带笔记本电脑参加本场 Workshop 的动手操作课程，进行实践。如果您不能携带笔记本电脑参加活动，也不用担心，可以通过我们的现场演示进行学习。
参加此次活动，您将免费获得为期两周的 COMSOL 软件试用，用于了解和体验软件的各项功能和操作，并尝试创建自己的仿真模型。
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