COMSOL® MEMS 仿真 Workshop
2023 年 3 月 24 日
上海大学，上海
13:30–17:30
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欢迎参加 COMSOL MEMS 仿真的 Workshop!
本次活动面向所有 MEMS 相关领域的工程及研究人员。您将通过本次活动了解 COMSOL 多物理场仿真软件的基本使用方法，MEMS 器件的建模和仿真方法，以及其他相关的多物理场耦合应用等。了解更多活动内容，请查看下方的日程安排：
日程安排
1:00 p.m.
签到
1:30 p.m.
COMSOL Multiphysics® 基本介绍
- 了解 COMSOL 软件的基本功能和建模工程流程
- 通过一个仿真示例的现场操作演示学习整个建模分析的过程
- 了解如何简单快速地将仿真模型转化为一个仿真 App
2:00 p.m.
COMSOL® MEMS 仿真介绍
- 介绍 MEMS 器件分析中常见的物理现象及其相互作用
- 讲解 MEMS 器件的多物理场耦合仿真，涉及电磁、传热、结构力学以及流体等
- 展示 COMSOL 中的 MEMS 相关仿真功能，包含机电、压电、压阻、薄膜阻尼等
- 仿真示例演示，讲解 MEMS 器件快速建模和仿真分析的流程
4:00 p.m.
动手操作课程
动手操作课程须知
建议您携带笔记本电脑参加本场 Workshop 的动手操作课程，进行实践。如果您不能携带笔记本电脑参加活动，也不用担心，可以通过我们的现场演示进行学习。
参加此次活动，您将免费获得为期两周的 COMSOL 软件试用，用于了解和体验软件的各项功能和操作，并尝试创建自己的仿真模型。
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