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Nancy Bannach 创作的所有博客

使用 COMSOL 模拟蒸发冷却效应

2022年 2月 22日

从气象学到食品加工,蒸发具有许多工业和科学应用。 在这里,我们将介绍如何使用传热模块模拟蒸发。

我应该使用哪个辐射接口建立传热模型?

2021年 3月 4日

与传导和对流传热机制相比,辐射传热有其独特的特点。例如,辐射不需要任何介质就能远距离传输热量,在非常高的温度下主要是辐射传热产生作用。此外,辐射依赖于方向、波长和温度。那么,在 COMSOL Multiphysics 软件中,哪个接口可以最好地考虑我们传热模型中的辐射?

多孔介质中的热平衡与热非平衡传热

2020年 3月 3日

由于具有适用性强、低成本和特殊的热性能等特点,多孔材料的应用范围越来越广泛。例如,因具有优异的机械和热性能,泡沫材料越来越多地用于不同的航空应用。在电动汽车所用的电池中也发现了多孔结构。

模拟多孔介质中的达西流和非达西流

2020年 2月 24日

了解多孔介质中流动建模背后的理论,包括Kozeny–Carman、Forchheimer、Ergun、Burke–Plummer和Navier–Stokes方程。

参与介质中辐射传热的 4 种计算方法

2019年 5月 22日

离散坐标法,P1 近似,Rosseland 近似,或者比尔-朗伯定律:你应该用哪一个来分析参与介质的传热?

Up 和 Down 算子助力薄结构的分析

2016年 1月 12日

模拟含有薄结构的复杂几何时,计算量会相当大,因为为了解析薄结构需要大量的网格单元。COMSOL Multiphysics 提供了专门的特征来模拟薄结构,从而对这类模型实现高效求解,同时保持较高的精度。为建立薄结构并执行后处理,COMSOL Multiphysics 还提供了专用算子,帮助您考虑获得精确结果所需的所有相关参数。

如何表征流动并选择正确的接口

2014年 4月 7日

许多工程应用问题都涉及流体流动,譬如取代风洞实验的经典 CFD ,电子设备冷却,以及化工领域中由流体输送反应物等问题,都必须考虑流动。


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