ECAD 导入模块

使用 ECAD 导入模块将 ECAD 文件导入 COMSOL Multiphysics®

ECAD 导入模块

从 ECAD 文件导入了平面变压器的布局图,转换为三维几何模型。图中显示了其表面上的电势分布。

仿真电子元件

在开发 MEMS 器件、集成电路(IC 或芯片)和印制电路板(PCB)时,要求仿真对器件特点和性能的预测具有越来越高的精度,甚至包括在制造原型器件之前的预测。日益缩小的元件尺寸要求仿真可以耦合多个物理现象的相互作用。使用 ECAD 导入模块,可以将 ECAD 文件导入 COMSOL Multiphysics,并将二维布局转换为适合于仿真的三维几何。这开辟了一个全新的仿真领域,包括器件在其它应用中的电磁、热和结构等现象仿真。

将 ECAD 格式文件导入 COMSOL Multiphysics

无论导入的元件是芯片还是 PCB,ECAD 数据的传输格式均包含构成器件每一层的布局。ECAD 导入模块可以识别布局上的几何结构,并构造平面几何对象,且这些平面几何对象可以根据文件或导入过程中的层堆叠信息进行拉伸。为仿真 MEMS 和 IC,ECAD 导入模块支持 GDSII 格式。要开发 PCB,软件支持导入 ODB++®, ODB++(X) 和 NETEX-G 文件格式。Gerber 布局和 drill 文件广泛用于 PCB 加工设计,而 NETEX-G 格式是同名程序的本地格式,可用于提取连接金属的网络走线。


处理导入的 ECAD 文件

根据文件格式,导入功能提供了一些用于配置单元或网络的选项,可用于构造几何。您还可以排除层,编辑层厚度及高度,确定连接线在最终几何中的表示,甚至微调参数以便识别弧。为了更快地设置导入过程,可以从文本文件中加载层配置信息。为了进一步缩短设置仿真所花费的时间,您还可以配置导入过程,自动为每个层创建选择。当您指定域和边界的物理场设定时,将可以使用这些选择。

通过 ECAD 布局导入的三维几何对象可以使用 COMSOL Multiphysics 中的功能进一步修改。与 CAD 导入模块或 LiveLink™ 模块组合使用时,三维几何体可以导出为 ACIS® 或 Parasolid® 文件格式,在其他软件中使用。

Parasolid 是 Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. 或其子公司在美国和其他国家的注册商标。ACIS 是 Spatial Corporation 的注册商标。Mentor Graphics Corporation 将根据公司《ODB++ 解决方案开发伙伴关系的一般条款和条件》(www.odb-sa.com) 对 ODB++® 格式的执行提供支持。ODB++ 是 Mentor Graphics Corporation 的商标。

ECAD 导入模块

产品特征

  • 导入集成电路 (IC) 和印刷电路板 (PCB) 设计以使用 COMSOL Multiphysics 进行分析
  • 关闭对所选层的导入
  • 层厚度可从文件读取,也可以进行指定,以在导入期间自动拉伸层
  • 自动识别导入的 GDS 布局中的圆弧和直线
  • 选择要从 GDS 文件导入的单元
  • 关闭从 ODB++® 或 ODB++(X) 文件导入文本对象
  • 在导入期间自动删除内部边
  • 创建层选择以用于后续几何操作和模型建立

支持的文件格式

文件格式 扩展名 导入 导出
IPC-2581 .cvg, .xml
GDSII .gds
NETEX-G .asc
ODB++® .zip, .tar, .tgz, .tar.gz
ODB++(X) .xml

从 ODB++ 存档中导入 PCB 几何并进行网格剖分

下一步:
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